钢网制作工艺知识BL课件.ppt

* * * * * * * * * * * * * * * * * 10、割网 * 11、贴保护膜、二次刮胶 * 12、终检 * * 出货前终检附出厂检验报告 * 13、包装出货 * 性 能 抗拉强度 耐化学性 吸 水 率 网目范围 尺寸稳定性 耐磨性能 连续印次数 纤维粗细 价 格 不 锈 钢 尼 龙 聚 脂 材 质 极高 极好 不吸水 30-500 极佳 2万 细 高 中等 好 24% 16-400 差 中等 4万 较粗 低 高 好 0.4% 60-390 中等 中等 4万 粗 中 极佳 二、模板(Stencil)材料的比较 * 方法 制造技术 优点 缺点 适用对象 化学蚀刻 在金属箔上涂抗蚀保护剂 用销钉定位感光工具将图 形曝光在金属箔两面，然 后使用双面工艺同时从两 面腐蚀金属箔 价格低廉，易加工 窗口形状不佳 孔壁不够光滑 模板尺寸不宜过大 0.65mm以上的QFP器件 激光切割 直接从客户的原始Gerber 数据产生，在作必要修改 后传送到激光机，由激光 光束进行切割 尺寸精度高 窗口形状好 孔壁较光滑 价格较高 孔壁会有毛刺，需要 电抛光加工处理。 0.5mmQFP、BGA等器件 电铸成型 通过在一个要形成开孔的 基板上显影刻胶，然后逐 个原子，逐层地在光刻胶 周围电镀出模板 尺寸精度高 窗口形状好 孔壁光滑 价格昂贵 制作周期长 0.3mmQFP、BGA、0201以下元器件等 网板(Stencil)制造技术比较 * Stencil 开口侧视图 Stencil PCB Stencil的梯形开口 PCB Stencil Stencil的刀锋形开口 激光切割模板和电铸成模板 化学蚀刻模板 * 元件 间距 钢网厚度 元件 间距 钢网厚度 QFP SQIC SOP TSOP 1.27 0.2/.03 LCC 1.27 0.2 0.8 0.15/0.18 BGA 1.5 0.15 0.65 0.15/0.18 1.27 0.15 0.5 0.13/0.15 1 0.13/0.15 0.4 0.13/0.15 0.8 0.13/0.15 0.3 0.1 0.65 0.13/0.15 PLCC 1.27 0.2 0.5 0.13 Stencil厚度选择 * 网板开口规则 1、模板设计的面积比/宽深比(aspect ratio) 开口宽度（W）/模板厚度（T） ＞1.5 开口面积（W × L）/孔壁面积【 2 × （ W + L ） × T 】＞0.66 * 各种表贴元件宽深比/面积比举例 实例 开孔设计 宽深比 面积比 锡膏释放 1 QFP间距20 10×50×5 2.0 0.83 + 2 QFP间距16 7×50×5 1.2 0.61 +++ 3 BGA间距50 圆形25 厚度6 4.2 1.04 + 4 BGA间距40 圆形15 厚度5 3.0 0.75 ++ 5 微型BGA间距30 圆形11 厚度5 2.2 0.55 +++ 6 微型BGA间距30 圆形13 厚度5 2.6 0.65 ++ +表示锡膏释放难度 * 表中的例5说明一个 11mil 的圆形开孔。宽深比是2.2。有人可能错误地认为，因为宽深比远大于1.5，所以锡膏释放不是问题。可是，如果长度没有达到宽度的五倍，那么应该用面积比(二维模式)来预测锡膏释放 . 侧壁的几何形状和孔壁光洁度直接与模板技术有关。经过电解抛光的激光切割模板得到比非电解抛光的激光切割模板更光滑的内孔壁. 网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm,即开口为倒锥形，便于焊膏有效的释放，同时减少网板的清洁次数。 * 　谢谢！ The End * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 印刷网板制作工艺介绍 撰写：白浪 时间：2016年5月24日 * * 1、接收客户资料 * * 2、开孔文件的制作 * 3、PQ数据检测 * 4、激光切割 * 激光设备简介 LPKF G6060 * 一、概述 出于德国LPKF公司的G6080激光模板加工设备，体现出了德国设备的一贯高性能，高稳定性特点，也代表了LPKF公司当前激光模板制作设备的最高水平。切割的速度也较之前SL600、MultiCut系统有至少2倍速度的提高。早期的MultiCut系列激光设备较初期的600HS或HS MicroCut设备是朝着系统更高的集成化，以及操作的更简单化为目标，并同时更换了光纤激光器，不再使用灯管。而现在的SLG系列各型号设备，则突破性的解决了切割头高速移动，切割平台不必移动的“主动”理念，并实现了切割头磁悬浮、“无阻”高速度准确动作。辅以改进光纤激光器快速动作，最终实