[工学]第7讲 电子组装辅助材料及工艺.ppt

1 SMT设备操作与维护 长沙民政学院 电子系 应用电子教研室 谭刚林 第7讲 电子组装辅助材料及工艺 0833-10/19 2 SMT设备操作与维护 长沙民政学院 电子系 应用电子教研室 谭刚林 7.1 助焊剂 助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在焊接过程中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度。它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能。 3 SMT设备操作与维护 长沙民政学院 电子系 应用电子教研室 谭刚林 1 .助焊剂的作用－润湿 荷叶表面的水珠 液体—固体表面 漫流－润湿 表面张力—附着力 4 SMT设备操作与维护 长沙民政学院 电子系 应用电子教研室 谭刚林 1 .助焊剂的作用 （助焊剂的作用）Oxidize、Flux 自然界中除纯金和铂外，置放在空气中的所有金属在室温下都会产生氧化，表面形成氧化层。防碍焊接的发生。 三个作用： 清除金属表面的氧化层 保持干净表面不再氧化 热传导 5 SMT设备操作与维护 长沙民政学院 电子系 应用电子教研室 谭刚林 助焊剂的特性 a.能快速去除表面氧化物，防止再氧化，降低表面张力。 b.焊剂的熔点比焊料低，在焊料熔化前，焊剂可充分发挥助焊作用； c.焊剂的表面张力要比焊料小，润湿扩展速度比熔融焊料快，扩展率85%； d.黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换.助焊剂的比重可以用溶剂来稀释，一般控制在0.82—0.84； 6 SMT设备操作与维护 长沙民政学院 电子系 应用电子教研室 谭刚林 e.焊接时不产生焊珠飞溅，不产生毒气和强烈的刺激气味，有利于保护环境； f.焊后残留物少，易去除，并且基本无腐蚀、不吸湿，不导电、不粘手； g.免清洗型助焊剂要求固体含量＜2.0wt%,不含卤化物，焊后残留物少，不产生腐蚀作用，绝缘性能好，绝缘电阻＞1×1011Ω； h.水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗； i.常温下储存稳定。 7 SMT设备操作与维护 长沙民政学院 电子系 应用电子教研室 谭刚林 a.按焊剂状态分：液态、糊状、固态三类。 b.按焊剂活性大小分：低活性（R）、中等活性（RMA）、高活性（RA）和特别活性（RSA）。 c.按焊剂中固体含量分：低固含量≤2%、中固含量＞2.0，≤5、高固含量＞5。 d.按活性剂类别分：松香、有机酸焊剂、有机胺卤化物焊剂、水溶性酸类焊剂、有机酸焊剂。 e.按焊剂主要化学成份分：无机焊剂、有机焊剂和树脂焊剂。 f．按焊剂残留物溶解性能分：树脂型（有机溶剂清洗型）、水溶型和免清洗三类。 2.助焊剂的分类 8 SMT设备操作与维护 长沙民政学院 电子系 应用电子教研室 谭刚林 无机系列焊剂 无机系列焊剂通常使用活性剂为无机盐和无机酸，其特点是活性大，腐蚀性较大，能够用水清洗，一般SMT中几乎不用。 有机系列焊剂 有机系列焊剂包括有机酸、有机胺、有机卤化物等物质。其活性相对较弱，但具有活性时间短，加热迅速分解、留下残留物基本上呈惰性、吸湿性也小，电绝缘性能好等特点，有利用于采用溶剂或水清洗。 树脂系列焊剂 树脂系列焊剂由松香或合成树脂材料添加一定量的活性剂组成，其助焊性能好，而树脂可起成膜剂的作用，焊后残留物能形成一致密的保护层，对焊接表面具有一定的保护性能。 9 SMT设备操作与维护 长沙民政学院 电子系 应用电子教研室 谭刚林 树脂型 水溶性 (有机溶剂清洗型) 10 SMT设备操作与维护 长沙民政学院 电子系 应用电子教研室 谭刚林 3.助焊剂的组成 通常焊剂的组成包括以下成份： 活性剂、成膜剂、添加剂和溶剂。 a. 活性剂 活性剂是为了提高助焊能力而加入的活性物质，它对净化焊料和被焊件表面起主要作用。在焊剂中活性剂的添加量较少，通常为1-5%，通常无机活性剂助焊性能好，但作用时间长，腐蚀性大，不宜在SMT中使用。 有机型水溶性活性剂，焊剂低温时活性较小，焊后腐蚀性小，易于清洗。 11 SMT设备操作与维护 长沙民政学院 电子系 应用电子教研室 谭刚林 b. 成膜剂 焊剂中加入成膜剂，能在焊接后形成一层紧密的有机膜，保护焊点和基板，使其具有防腐蚀性和优良的电绝缘性。 常用的成膜剂有天然树脂、合成树脂及部分有机化合物。如松香及改性松香、酚醛树脂和硬脂酸脂类等。 一般成膜剂加入量为10-20%，甚至高达40%，加入量过大会影响扩展率，使助焊作用下降，并在PCB上留下过多的残