笔机本成本降低改善报告.pptVIP

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 结论：由F和T检定可知,P=0.210.05,表明PCB本压silicone频率(30次到40次）前后两者点检压痕无差异. 最适策实施 appropriate action implement Step 5 PCB本压Silicone压着频率 (30次到40次）点检压痕变化状况，使用浓度计量化 F/T检定 测点1 测点2 测点3 测点4 压痕浓度计 TRS压着30次与40次后量测PCB-COF Peeling Strength强度如下: 利用F和T检定两者COF Peeling强度变异性如下: 结论:利用F和T检定可知P=0.350.05可知, 压着30次与40次 PCB-COF Peeling Strength 强度无差异. 最适策实施 appropriate action implement Step 5 F/T检定 最适策实施 appropriate action implement Step 5 PCB本压Silicone提高压着频率前后的良率状况 PCB本压Silicone频率提升 , 比较改善前后PCB Bonding Fail状况 数据收集时间：2007.1.16—2007.2.16 结论: Z=0.752.33,PCB本压Silicone频率提升对PCB Bonding Fail无影响 Z检定 结论:PCB本压Silicone由30次提升到40次，确认可行已水平展开。 PCB本压Silicone提高压着频率30次到40次水平展开计划 最适策实施 appropriate action implement Step 5 PCB本压Teflon压着频率提升 (5次到10次）压痕变化状况，使用浓度计量化 结论：由F和T检定可知,P=0.190.05,表明PCB本压Teflon频率(5次到10次）前后两者点检压痕无差异 F/T检定 测点1 测点2 测点3 测点4 最适策实施 appropriate action implement Step 5 PCB 本压Teflon频率由5次提升到10次水平展开计划 结论:PCB本压Teflon频率提升,压着频率由5次到10次可行,不影响良率,其它线别已水平展开 结论: Z=0.662.33,PCB本压Teflon频率提升不影响良率 PCB本压Teflon频率提升 , 比较改善前后PCB 错位状况 数据收集时间：2007.2.25—2007.3.24 PCB 本压Teflon频率由5次提升到10次前后良率状况 Z检定 最适策拟定appropriate action study Step 4 X4:耗材首尾部距离浪费 结论:P-Value=0,0000.05，即缓冲材首尾浪费的距离为显著因子,对缓冲材的用量有显著影响.首尾距离浪费越大,缓冲材用量越大 通过量测产线使用完的首尾距离,利用One Sample T检定如下 T检定（one sample) 首部目标：450mm 尾部目标：300mm 最适策拟定appropriate action study Step 4 攻坚点发掘表 利用攻坚点发掘表来寻找改善重点 评分标准:最高分为10分 大于20分作为改善重点 最适策实施 appropriate action implement Step 5 缓冲材颜色与内管颜色明显区分 原理:利用转轴内管与缓冲材料的反射光的强度不同,设立一个门槛值,当超过门槛值时机台进行报警,提示更换缓冲材 两者颜色差异越大,门槛值可设的越低,报警时的末段距离越短. 采取措施如下： 灰色内管改成黑色内管如右图 Remark:尾部浪费距离为机台报警提示，更换耗材所产生的未使用的距离 灰色内管 黑色内管 结论:将灰色色内管改成黑色内管,可以将检测Sensor门槛值由40下降到15次,可以有效降低尾部长度浪费 最适策实施 appropriate action implement Step 5 改善后效果确认如下: 首部浪费距离效果确认 尾部浪费距离效果确认 结论:由F和T检定可知,P=0.000.05 表明改善前后效果有明显差异 改善前平均首部浪费距离为707mm 改善后平均首部浪费距离为439mm 结论:由F和T检定可知,P=0.000.05 表明改善前后效果有明显差异 改善前平均尾部浪费距离为586mm 改善后平均尾部浪费距离为296mm F/T检定 材料大卷化 Remark:确认各线Unit使用的缓冲材的长度规格及有无空间大卷