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材料科学基础电子教案—第十章 章目录 10.1 冷变形金属在加热时的变化 10.1 冷变形金属在加热时的变化 总之：由以上变化说明，冷变形金属在加热时要经历 三个阶段：回复，再结晶和晶粒长大。 回复：新的无畸变晶粒出现之前的亚结构与性能的变化。 再结晶：无畸变的等轴晶逐步取代变形晶粒的过程。 晶粒长大：再结晶结束之后，晶粒的继续长大。 10.2 回 复 10.2 回 复 10.2 回 复 机制：攀移＋滑移 10.2 回 复 10.2 回 复 10.2 回 复 10.2 回 复 10.2 回 复 10.3 再结晶 10.3 再结晶 10.3 再结晶 10.3 再结晶 10.3 再结晶 10.3 再结晶 10.3 再结晶 10.3 再结晶 讨论： ①T℃↑，V再↑。 ②已知T1、T2温度下完成同样结晶度 （X再＝0.95）的时间分别为t1、t2。 则： 可求再结晶激活能QR ③如果已知金属的激活能和某恒定温度完成一定结晶的时间，则可以计算另一温度下完成同样结晶所需的时间。 10.3 再结晶 10.3 再结晶 10.3 再结晶 10.3 再结晶 10.3 再结晶 10.4 再结晶后的晶粒长大 10.4 再结晶后的晶粒长大 10.4 再结晶后的晶粒长大 10.4 再结晶后的晶粒长大 10.4 再结晶后的晶粒长大 讨论： 例： W丝不加钍Th（以ThO2方式存在），无第二相质点，晶粒很容易长大，只在1000～2000℃就会断掉。 钨丝像弹簧一样被张在支架上，温度升高晶粒增大，强度变低，到达一定温度断裂。 钢中加入少量铝、钛、钒、铌，使形成高熔点弥散分布的氮化物，碳化物颗粒，可有效防止钢在高温加热时的晶粒长大。 ⑤ 表面热蚀沟 薄板材料高温加热时，晶界和表面相交处为达到表面张力平衡，将会通过表面扩散形成热蚀沟。 如果此处晶界迁动，界面面积将增加，因此热蚀沟时界面的迁移起阻碍作用。 当界面迁移驱动力与热蚀沟阻力平衡时， 晶粒长大停止，其极限半径为： 其中：a —— 板厚， —— 表面张力， —— 界面张力 一般而言，γs和γb为常数，因此板越薄临界半径越小，晶粒不容易长大。 10.4 再结晶后的晶粒长大 二次再结晶是体系总界面能降低的自发过程，与一次再结晶不同，这里是大多数晶粒长大速度很慢，只有个别晶粒长大速度快，以至于在长大过程中，晶粒差别越来越大。 此时更容易发生大晶粒吞噬小晶粒的现象，最终会形成晶粒极不均匀的组织或仅有大晶粒的组织。 10.5 再结晶退火及其组织 10.5 再结晶退火及其组织 10.5 再结晶退火及其组织 10.5 再结晶退火及其组织 黄铜再结晶和晶粒长大各个阶段的金相照片 10.6 金属的热变形 10.6 金属的热变形 2.热变形的实质： 变形中加工硬化与动态软化同时进行的过程，形变硬化为动态软化所抵消，因而不显示硬化作用。热变形过程中动态软化包括动态回复和动态再结晶两种方式。热变形停止后还会发生静态回复和静态再结晶。 冷热变形对比： 冷变形会引起加工硬化，只有随后的加热，通过回复和再结晶，才能使之软化。 热变形中，硬化和软化同时发生，因此加工过程中流变应力较小，可以获得较大的变形。 热变形相对于冷变形的优缺点： 热变形不发生强化效果，塑性变形可达到最大，适用于大零件成型或把大零件变小。 热变形还可改善铸锭组织、消气孔、偏析、粗晶等。 但热加工时温度较高，会产生氧化物，表面变粗糙。 金属会再冷却后产生收缩，难以精确控制零件尺寸。 10.6 金属的热变形 10.6 金属的热变形 组织特征： 动态再结晶也是通过形成大角度晶界随后移动的方式进行的。由于动态再结晶的晶核形成和长大期间仍受外部加工力的作用，使之具有反复形核、有限生长的特点。 动态再结晶得到的等轴新晶粒比较细小。流变应力σT∝d－n n≈0.5～1 提高变形温度和降低应变速度，会增大晶粒。 晶粒由于继续承受外力，因此有较高的位错密度和位错缠绕。 理论应用： 热变形时通过调整变形温度和变形速度，控制晶粒的大小，改善性能。 如：低的终锻温度而后急冷，可细化晶粒。 增大应变速度，可以提高流变应力。 10.6 金属的热变形 10.6 金属的热变形 10.6 金属的热变形 10.6 金属的热变形 工业上利用再结晶退火，主要有三方面目的： a、软化冷变形金属（中间退火）以便进一步加工。 b、采用形变－再结晶细化晶粒。 （尤其是无固态相变的材料） c、获得高密度再结晶织构。