[工学]特种加工技术 课件12.ppt

第九章 其它特种加工 第一节 化学加工 第二节 等离子体加工 第三节 挤压珩磨 第四节 水射流切割 第五节 磁性磨料研磨加工和磁性磨料电解研磨加工 第六节 铝合金微弧氧化表面陶瓷化处理技术 第一节 化学加工 一、化学铣切加工 二、光化学腐蚀加工 三、化学抛光 四、化学镀膜 一、化学铣切加工 （一）化学铣切加工的原理、特点和应用范围 （二）化学铣切工艺过程 （一）化学铣切加工的原理、特点和应用范围 化学铣切实质上是较大面积和较深尺寸的化学蚀刻。先把工件非加工表面用耐腐蚀型涂层保护起来，需要加工的表面露出来，浸入到化学溶液中进行腐蚀，使金属按特定的部位溶解去除，达到加工目的。 化学铣切的特点： 1）可加工任何难切削的金属材料，而不受任何硬度和强度的限制，如铝合金、钼合金、钛合金、镁合金、不锈钢等。 2）适于大面积加工，可同时加工多件。 3）加工过程中不会产生应力、裂纹、毛刺等缺陷，表面粗糙度可达Ra2.5～1.25um。 4）加工操作技术比较简单。 化学铣切的缺点： 1）不适宜加工窄而深的槽和型孔等。 2）原材料中缺陷和表面不平度、划痕等不易消除。 3）腐蚀液对设备和人体有危害，故需有适当的防护性措施。 化学铣切的应用范围： 1）主要用于较大工件的金属表面厚度减薄加工。铣切厚度一般小于13mm。如在航空和航天工业中常用于局部减轻结构件的重量，对大面积或不利于机械加工的薄壁形整体壁板的加工亦适宜。 2）用于在厚度小于1.5mm薄壁零件上加工复杂的型孔。 （二）化学铣切工艺过程 其中主要的工序是涂保护层、刻形或划线，化学腐蚀。 二、光化学腐蚀加工 光化学腐蚀加工简称光化学加工，是光学照相制版和光刻相结合的一种精密微细加工技术。它与化学蚀刻（化学铣削）的主要区别是不靠样板人工刻形、划线，而是用照相感光来确定工件表面要蚀除的图形、线条，因此可以加工出非常精细的文字图案，目前已在工艺美术、机制工业和电子工业中获得应用。 二、光化学腐蚀加工 （一）照相制版的原理和工艺 （二）光刻加工的原理和工艺 （一）照相制版的原理和工艺 1.照相制版的原理 照相制版是把所需之图像，摄影到照相底片上，并经过光化学反应，将图像复制到涂有感光胶的铜板或锌版上，再经过坚膜固化处理，使感光胶具有一定的抗蚀能力，最后经过化学腐蚀，即可获得所需图形的金属板。 照相制版不仅是印刷工业的关键工艺，而且还可以加工一些机械加工难以解决的具有复杂图形的薄板，薄片或在金属表面上蚀刻图案、花纹等。 2.工艺过程 （1）原图和照相 （2）金属版和感光胶的涂覆 （3）曝光、显影和坚膜 （4）固化 （5）腐蚀 钻蚀 保护侧壁 保护剂 腐蚀锌版 磺化蓖麻油 腐蚀铜板 乙烯基硫脲 二硫化甲脒 粉腐蚀法 松香粉 （二）光刻加工的原理和工艺 1.光刻加工的原理、特点和应用范围 光刻是利用光致抗蚀剂的光化学反应特点，将掩膜版上的图形精确的印制在涂有光致抗蚀剂的衬底表面，再利用光致抗蚀剂的耐腐蚀特性，对衬底表面进行腐蚀，可获得极为复杂的精细图形。 光刻的精度极高，尺寸精度可达0.01～0.005mm，是半导体器件和集成电路制造中的关键工艺之一。 利用光刻原理还可制造一些精密产品的零部件，如刻线尺、刻度盘、光栅、细孔金属网板、电路布线板、晶闸管元件等。 2.光刻的工艺过程 （1）原图和掩模版的制备 （2）涂覆光致抗蚀剂 （3）曝光 （4）腐蚀 （5）去胶 三、化学抛光 化学抛光的目的是改善工件表面粗糙度或使表面平滑化和光泽化。 （一）化学抛光的原理和特点 （二）化学抛光的工艺要求及应用 （一）化学抛光的原理和特点 一般是用硝酸或磷酸等氧化剂溶液，在一定条件下，使工件表面氧化，此氧化层又能逐渐溶入溶液，表面微凸起处被氧化较快较多，微凹处则被氧化较慢较少。同样凸起处的氧化层又比凹处更多、更快的扩散、溶解于酸性溶液中，因此使加工表面逐渐被整平，达到表面平滑化和光泽化。 化学抛光的特点是：可以大面或多件抛光薄壁、低刚度零件，可以抛光内表面和形状复杂的零件，不需外加电源、设备，操作简单，成本低。 其缺点是化学抛光效果比电解抛光效果差，且抛光液用后处理较麻烦。 （二）化学抛光的工艺要求及应用 1.金属的化学抛光 常用硝酸、磷酸、硫酸、盐酸等酸性溶液抛光铝、铝合金、钼、钼合金、碳钢及不锈钢等。抛光时必须严格控制溶液温度和时间。 2.半导体材料的化学抛光 锗和硅等半导体基片在机械研磨平整后，还要用化学抛光去除表面杂质和变质层。常用氢氟酸和硝酸、硫酸的混合液或双氧水和氢氧化铵的水溶液。 四、化学镀膜 化学镀膜的目的是在金属或非金属表面镀上一层金属，起装饰、防腐蚀或导电等作用。 （一）化学镀膜的原理和特点 （二）化学镀膜的工艺要点及应用