[工学]第5章 电镀及化学镀.ppt

5.1 电镀 电镀层分类 1）按性能分 防护性镀层：防腐蚀； 防护装饰性镀层：防腐蚀、装饰； 功能性镀层：明显改善基体金属某些特性。 2）按镀层与基体金属的电化学活性分 阳极性镀层：机械保护+电化学保护； 阴极性镀层：机械保护。 电镀层必须满足的基本条件 1）与基体金属结合牢固，附着力好； 2）镀层完整，结晶细致，孔隙少； 3）镀层厚度分布均匀。 金属还原的基本条件和可能性 配离子：配位化合物的中心离子与配位体键合形成的具有一定空间构型和特性的复杂离子。 1.镀液的影响 主盐浓度：主盐浓度越高，则浓差极化越小，导致结晶形核速率降低，所得组织较粗大。 配离子：配离子使阴极极化作用增强，镀层比较致密，镀液的分散能力也较好，整平能力较高。 附加盐：附加盐除可提高镀液的电导性外，还可增强阴极极化能力，有利于获得细晶的镀层。 2.PH值的影响 镀液的PH值影响氢的放电电位、碱性夹杂物的沉淀，还影响络合物或水化物的组成以及添加剂的吸附程度。 通过测定镀液的PH值可以了解阳极和阴极效率的高低。 当阳极不溶时，镀液中金属离子逐渐减少，变得酸化。另一方面，阴极上氢的析出会使溶液碱化。 所以电镀时： 如PH值上升，表明阴极效率比阳极效率低； 如PH值下降，阳极效率比阴极效率低。 3.电流参数的影响 1电流密度。 1）电流密度低，阴极极化作用小，镀层结晶粗大，甚至没有镀层； 2）随电流密度提高，阴极极化作用增大，镀层变得细密； 3）电流密度过高，结晶沿电力线方向向电解液内部迅速增长，镀层产生结瘤和枝状结晶，甚至烧焦； 4）电流密度极大时，阴极表面强烈析氢，PH变大，金属碱盐夹杂在镀层中，镀层发黑； 5）电流密度增大，会使阳极钝化，导致镀液中金属离子缺乏。 2电流波形。电流波形对镀层质量的影响，在某些镀液中非常明显。 1）电流波形通过阴极电位和电流密度影响阴极沉积过程，进而影响镀层的组织结构、甚至成分，使镀层性能和外观发生变化。 2）三相全波整流和稳压直流相当，对镀层组织几乎没有影响，其它波形则影响较大。 4.添加剂的影响（包括络合物，平整剂，光亮剂等） 添加剂：在电解液中加入少量某种物质，能明显地改善镀层组织，使之平整，光亮，致密等，这些物质叫添加剂。 作用方式： ①形成胶体吸附在金属离子上，阻碍金属离子放电，增大阴极极化作用； ②吸附在阴极表面上，阻碍金属离子在阴极表面上放电，或阻碍放电离子的扩散，影响沉积结晶过程，并提高阴极极化作用。 作用效果：添加剂有整平、光亮、润湿、消除内应力等作用，改善镀层组织、表面形态、物理、化学和力学性能。 5.温度的影响 温度升高，阴极极化作用降低，镀层结晶粗大。原因： 1）扩散加速，浓差极化下降； 2）离子的脱水过程加快，离子和阴极表面活性增强，也降低了电化学极化。 实际生产中常采用加温措施，目的是增加盐类的溶解度，从而增加导电能力和分散能力，允许提高电流密度上限，提高阴极效率，减少镀层吸氢量。 不同的镀液有其最佳的温度范围。 6.搅拌的影响 1）降低阴极极化，使晶粒变粗； 2）提高电流密度，提高生产效率； 3）增强整平剂的效果。 7.基体金属对镀层的影响 1基体金属性质：镀层的结合力与基体金属的化学性质及晶体结构密切相关。 1）基体金属电位负于沉积金属电位，就难以获得结合良好的镀层，甚至不能沉积。 2）若材料（如不锈钢、铝等）易于钝化，不采取特殊活化措施，也难得到高结合力镀层。 3）基体材料与沉积金属的晶体结构相匹配时，利于结晶初期的外延生长，易得到高结合力的镀层。 2表面加工状态 1）镀件表面过于粗糙、多孔、有裂纹，镀层亦粗糙。 2）在气孔、裂纹区会产生黑色斑点，或鼓泡、剥落现象。 3）铸铁表面的石墨有降低氢过电位的作用，氢易于在石墨位置析出，阻碍金属沉积。 8.前处理的影响 1）电镀前，需对镀件表面作精整和清理（去除毛刺、夹砂、残渣、油脂、氧化皮、钝化膜），使基体金属露出洁净、活性的晶体表面。才能得到健全、致密、结合良好的镀层。 2）前处理不当，会导致镀层起皮、剥落、鼓泡、毛刺、发花等缺陷。 5.2 合金电镀 合金电镀始于1835～1845年。 20世纪20年代起还很少应用于工业。 目前有230多种电镀合金体系，应用的约有30余种。 例：黄铜,白铜,Zn-Sn,Pb-Sn,Zn-Cd,Ni-Co Ni-Sn, Cu-Sn-Zn （1）合金共沉积的条件 ①两种金属中至少有一种金属能从其盐的水溶液中沉积出来。 ②共沉积的两种金属的沉积电位必须十分接近。如果相差太大，则电位较正的金属将优先镀出来。 （2）实现共沉积的方法 ① 改变镀液中金属离子的浓度比 增大较活泼金属离子的浓度，使其电位正移；或降低较贵金属离子浓度，使其电位负移，使两者的电位接近。 ② 采用适当的络