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BOM產生 產生工單 什麼是工單? 生產工作單 – 簡稱“工單”, 是發動工廠生產的動作 當BOM open 後, 生管即可下工單安排生產 生管依據業務 Forecast ?轉MPS ?下工單 工單需輸入工號/BOM 料號/生產套數…等Data Titop 會依BOM * 套數? Copy出來產生另一備料檔 什麼是備料檔? 物管人員依“備料檔”準備生產用材料 物管人員會依BOM主替代料關係做一最佳化發料調整 若已備料OK但尚未完工之備料檔, 隨時有可能依ECN modify 備料檔. (不是Modify BOM) 發至製造 ?組裝生產. 什麼是半成品/成品? BOM 的階層可表示出製程 60/70階稱為半成品 80/90階稱為成品, 90階為包裝完成品 因產品差異所Create 階層會有差異 ex: N/B的75階, Server的85階… 什麼是ECR/ECN? Engineer Change Request: 工程變更需求 Engineer Change Notice : 工程變更公告 Engineer Change Order : 工程變更命令 我們的EC流程:有Quick-EC 及Normal EC 什麼是Running Change? 舊料用完再切入新料 已完工之半成品/成品不修改 原物料之新舊替代 RD 發ECR, 工程評估導入方式(R.C or 立即導入), 生管通知Phase in 時間. 零件(1st/2nd source),誰該提出承認? ISO 文號 E3-003 (未來為Q3-024) 電子零件: APPROVE應請 RD/PTC/ENG..單位會簽 系統 Key Component部份:APPROVE應加會RD之 EE/ME/QT/EMI... 案例: SDRAM 16M HYN(04-001206210),零件採購未做承認,Sales即欲出貨. 零件沒承認 ?! 零件/MODULE 沒承認 生管如何下工單? 物控怎敢下料? 採購不敢買? 品管怎麼驗? 案例: 進入量產之BOM , 有許多料未承認 影響: IQC 無法驗貨 品質不可保證 零件量試流程 新零件(2nd source), P-Run/量試的流程? ISO 文號 E3-004 採購 : 提出零件承認單, 會簽結論為需量試者, 再提出量試申請(填量試單) 會簽單位:RD(QT)/工程/維修/品管/生管/製造/OEM SALES…. 生管 :開量試工單 工程量試 PE/ME 發連絡指示單列入BOM QVL 庫存問題 明確的變更方式 Running change ? 直接變更(Update)? 何時導入(phase in)? WIP成品處理方式? 案例: RD/PM 發文時, 未詳盡敘述變更方式, 生管/物控將不易判斷處理方式 70階 KEYBOARD MODULE R2.0 R3.0 RD發文說採Running change方式, 但BOM內並沒有將替代關係建立起來,將造成舊料不能發出. 影響: 造成呆料 浪費資金 Marking 問題 什麼是Marking IC 類零件上之文字(Model name 或 Rev.等) IQC/SMT 依此判定零件正確否 表現方式: SiS/Sis530/xxxxxx/xxxxxxx/xxxxMXA3 xxxx 表don’t care 案例: SMT 發現Marking 不同, 不敢上料, 造成斷線 影響: 無Marking 無法判斷零件是否正確 原物料一料號多Vendor 目前電子零件僅09/10/11類允許一料號多Vendor 缺點 同一料號若某機種指定某幾家Vendor,庫房無法控制易混料發錯 零件出狀況無法快速找出Vendor及Sorting 優點 易 Run MRP 易備料 省庫房空間 成品一物多料號 80成品配備相同因包材差異而編新料號 ? 造成重覆庫存 案例: N/B 只因客戶別不同, 相同組合之機台, 編不同料號 影響: 易造成庫存壓力, 流通性差 錯誤示範 New Key component P-run後誰應主動請求變更BOM ? 案例一: 新HDD IBM 4.3GB module pilot run 時, RD/PM不知道要填單請求建新BOM, 造成未備料,Pilot 不順.. 因採購發現有新料可用, 或舊料缺貨, 新料的APPROVE 該誰主導, 且最後發文列入BOM 內? 誰該主導原無明確之定義, 應該是產品經理人or產品管理者主導 New Key component Approve後,誰應主動請求變更BOM ? 案例二: MMO CPU 零件已承認,但無人發文列入BOM內 新版CPU放置舊版M/B R2.11 時會因電壓過大而燒毀,RD找出R