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专业术语 HDI PCB专业术语 HDI PCB专专业业术术语语 HHDDII PPCCBB 简介 简介 简简介介 惠州市大亚湾国际经济开发区响水河工业园鼎富电子有限公司 技术工艺部: 高志孝 日期:2007/4/16 1 目 录 • 常用术语 • HDI设计制造技术术语 • PCBA焊接术语 • PCB生产制造术语 • PCB测试术语 • PCB主要物料术语 • PCB表面处理术语 • PCB制造过程缺陷术语 2 常用术语 • P.C.B – Printed Circuit Board——印制电路板 • P.C.B.A – Printed Circuit Board Assembly —— 印制线路板组 装 3 常用术语:HDI设计制造技术术语 • H.D.I – High Density Interconnections —— 高密度互连技 术 • HDI技术是通过高密度微细布线和微小导通孔技术来实现的，在PCB的 制造工艺上，绝缘层形成技术、微孔加工及导通技术、高密度微细线路 的形成技术、层间对位技术的解决是HDI实现的关键 4 常用术语:HDI设计制造技术术语 • B.U. – Build Up——积层 OUTSIDE OUTSIDE BU1 BU1 BU2 BU2 5 常用术语:HDI设计制造技术术语 HDI V traditional multi-board HDI V traditional multi-board HHDDII VV ttrraaddiittiioonnaall mmuullttii--bbooaarrdd Blind Via Through