第4章_SMT组装系统设计.ppt

第4章 SMT组装系统设计 4.1组装系统可靠性设计 可靠性设计是系统设计的重要组 成部分，是系统成功设计的保障。 在系统设计方案的论证和决策中， 产品性能、可靠性、费用、进度是 决策权衡的四个首要因素。 4.1.1系统可靠性设计基本概念 1.系统工程与可靠性工程 系统工程： 是由工作设备、辅助设备、人 员、工具器材和软件构成的。其广 义的定义为：应用科学和工程知 识，解决人~机系统和系统各组成 部分的计划、设计、评定及建造工 作的总体。 可靠性工程 是为保证系统成功地完成规定 任务所做的各项工作的总体，是研 究系统功能稳定的技术。 2.系统可靠性设计技术 系统可靠性设计技术是在系统 的研究和设计过程中，提出问题、 采取措施、使系统可靠性提高并达 到可靠性指标要求的一门技术。 3.系统可靠性研究的主要任务 （1）建立系统的可靠性数学模型， 估计系统可靠性数据指标； （2) 采用简化系统结构、自动监 视、冗余技术等措施，提高系统可 靠性指标； (3) 进行系统优化设计。 4．系统的可信性设计概念 可信性为描述可用性及其影响 因素--可靠性(R)、维修性(M)、维 修保障性(S)等性能的一个集合。 可信性设计的目标是提高系统 的可用性(战备完好性)和任务成功 性，减少维修人力和费用。 5．有关可靠性设计的主要标准 4.1.2 系统可靠性设计的基本内容 作为一个系统的具体设计，它 总是在现有的技术水平、一定的研 制周期和经费、一定的使用条件和 环境条件等限制下，既满足性能指 标又满足可靠性指标而实现的，它 是对各项设计要求或技术指标的一 种综合与平衡。 正确的可靠性设计指导思想主要有以下几个方面： 1)充分估计现有的技术水平 从可靠性、生产和使用的角度 出发，应该尽量选用成熟的、定型 的、标准的器材、设备、工艺来完 成设计。 2)准确掌握系统及其设备的工作环境 设计者应明确系统实际将经历 的是什么环境条件，以及系统的组 件对什么环境最敏感，以求通过合 理的设计方案和对各种耐环境设计 技术--热设计、密封设计、减震设 计、抗干扰设计等技术的应用，使 系统增强对环境的适应能力。 3)满足人类工程学设计和安全性设计 有关人与系统的关系方面的设 计内容称为人类工程学设计，有关 安全方面的设计内容称为安全性设 计，要站在系统工程和可靠性工程 的高度对上述内容进行设计。 4)可靠性定量活动应贯彻系统研究和设计的始终 在系统设计过程中进行可靠性 定义、可靠性指标分配、可靠性 预计和论证等一系列的可靠性定 量活动。 5)重视和加强设计阶段的 可靠性管理 必须贯彻和执行可靠性设计有关的技术标准和规范、系统可靠性要求和可靠性计划以及设计的可靠性审查程序，等等。 4.2 SMT产品组装过程可靠性分析 SMT组装系统可靠性设计的最 终目的，是为了保证组装产品的组 装质量，为此，应该分析、了解、 掌握SMT产品组装工艺与组装过程 中的可靠性影响因素和规律，在组 装系统设计阶段即采取相应措施， 以设计和预防在前的思想与方法来 保证产品组装可靠性。 4.2.1影响产品组装质量与可靠性的因素 1．元器件对组装质量与可靠性的 影响 元器件质量是SMT产品质量的 基础，也是SMT产品组装生产的第 一个环节。元器件质量的优劣，对 后续的组装过程、产品的质量与可 靠性有直接的影响。 对片式元器件的供货状况，要有以下几方面的质量保证措施： (1)应具备生产商提供的元器件电性能试验数据，特别是重要测试数据必须完备； (2)元器件外观质量、电极外形尺寸或引线尺寸应符合当前已有的标准； (3)用抽检方式检查电性能，外形尺寸； (4)必要时要进行可靠性认定和老化试验等检测，具体项目主要有：可焊性测试、高温测试、热冲击试验、电性能检测等，检测结果应符合有关的规定。 2.基板对组装质量与可靠性的影响 1)基板的导通性 基板电路的导通性是产品电性 能的基本要求，SMT高密度组装基 板时有断线故障或老化后产生断线 故障。 目前常采用基板外观检测装置 和布线导体检查装置组合检测，对 于基板通孔则使用专用通孔检查设 备来进行检测。 2)基板的绝缘性因素 电路基板绝缘性的优良与否和 产品组装可靠性有着密切关系。为 保证基板的绝缘可靠性，在基板制 造过程中，一般都参照相关的标 准。 3．组装工序对组装质量与可靠 性的影响 SMT组装工序主要为印刷、贴 片、再流焊等，各工序的工艺参数 的设计、调整、校对等工作都对产 品的质量