多层板PCB制程.pptVIP

課程綱要 PCB多層板及材料 結構 材料 多層板製程 內層板 壓合，鑽孔 電鍍，外層板 表面處理 成型，成檢 多層板製程設備 PCB主要供應廠商 PCB多層板 多層板結構 常用單位及術語 mil (英絲) 1 mil = 0.001 inch = 0.0254 mm = 25.4 ?m L/S (線寬/線距): Line Width / Line Space Aspect Ratio (縱橫比) Dielectric Constant (Dk, 介質常數) Peeling Strength (抗撕強度) Tg, Glass Transition Temperature (玻璃轉換溫度) PCB 協會 IPC, JPCA, TPCA, EIPC, CPCA, KPCA 多層板材料 - 銅箔/膠片 銅箔基板 銅箔基板 CCL Copper Clad Laminate 基板尺寸 (inch) 36?x42?, 36?x48? 40?x48?, 42?x48? 銅箔 (oz/oz) H/H, 1/1, 2/2 基板厚度 (mm) 不含銅: 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.38, 0.53 mm 含銅: 0.8, 0.9, 1.0, 1.2, 1.6 mm 例：內層板 4L: 1.0 mm, 1/1 12L: 0.1 mm, H/H 多層板材料 - 銅箔基板 多層板製程 典型多層板製程Multi-Layer Process 基板裁切 發料，裁板 Ex. 18x24, 21x24 磨邊 導圓角 基板烘烤 CMO-8W(S), 加台車, 水平送風 加溫至 Tg 點以上 Ex. 180 ~ 210?C, 120 min 內層板與壓合製程 Inner Layer Image Transfer Lamination 板面前處理 Pre-Treatment 刷磨 Scrubbing 較粗線路及厚板 尼龍刷輪, 不織布刷輪 機械應力大造成變形 刷輪?狗骨頭 噴砂 較細線路及薄板 Pumice浮石, 氧化鋁 化學噴蝕 細線路, 軟板, 薄板 H2SO4+H2O2 微蝕 Micro Etch 內層影像移轉 - 壓膜 預熱 Pre Heat 板面 40 ~ 50 ?C 壓膜 Dry Film Lamination Tacking溫度 xxx ?C 熱壓輪溫度 100 ~ 120 ?C 熱壓輪壓力 3 ~ 5 Kg/cm2 速度 2 ~ 3.5 m/min CSL-A25, CSL-M25 後壓 Post Roller 冷卻 Cooling 曝光底片 底片Artwork (Photomask) 鹵化銀(黑白片) 偶氮(棕片) 金屬底片 玻璃底片(Glass Photo-mask) CAD/CAM PCB Layout (Gerber File) Tooling Holes Date Code 母片?工作片 使用期限 黑白片1500 底片漲縮 Kodak在20?C, 50%RH時 0.0018% / ?C 0.0011% / %RH 經緯向補償 Ex. X: 1.000225 Ex. Y: 1.000625 Ex. L/S: 4.5/3.5 (內層) 保護膜 Film Liquid - 3M, 導靜電 Artwork Punch 製程用各式對位靶 底片 Artwork 自動曝光機用 Pin 孔 內層曝光用對位靶 外層曝光用對位靶 內層 沖孔機用靶孔 壓合用卯合孔 鑽孔 鑽孔機用對位孔 x 3 外層 曝光用對位孔 防焊 曝光用對位孔/Pad 成型 成型機用對位孔 組裝 SMT組裝用對位孔 內層影像移轉 - Print and Etch 乾膜： Dry Film Photo Resist 壓膜→曝光→顯像→蝕刻→剝膜 濕膜： Liquid Photo Resist Roller Coating 塗佈→預烘→曝光→顯像→蝕刻→剝膜 因無Mylar層可做較細線路 內層影像移轉 -內層曝光 光阻壓膜/塗佈 抗蝕刻、抗酸 乾膜: 膜厚 1.0,1.3 mil 濕膜: 膜厚 8 ~ 15?m 內層曝光 Exposure 乾膜: 45 ~ 60 mj/cm2 濕膜: 80 ~ 120 mj/cm2 UVE-5K, 5KC, UVIA 靜置 Holding 15 min 撕 Mylar 膜 內層影像移轉 - 顯像蝕刻剝膜 顯像 Developing 1 ~ 2% Na2CO3 碳酸鈉/鉀 28 ~ 32 ?C 顯像點 (Break Point) 50 ~