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BGA拆焊機的profile簡介 Profile的含義 Profile的英文意思為側面，形象等等，在BGA拆焊機中的含義應該是：用數據圖表（或量變曲線）標示。 我們經常都是說跑profile，意即把拆焊機做BGA時的溫度用曲線圖表顯示出來 為什麼要跑profile BGA拆焊機上的溫度和各個溫度段的時間間隔都是可以自己設置的，叫做設定溫度，我們可以改。但機器實際工作時show出來的溫度並不等於設定溫度，這個叫實際溫度，這個溫度還會因為機器所處的環境溫度的不同而不盡相同。此外由於各個機種的制程和BGA的不同也要求有不同的溫度。基以上各點，所以在做BGA前跑profile是必須的。 做profile所需的工具 做profile所需的工具：profile板、溫度采集器 Profile板： 　因機種或者是BGA的不同，profile板也就不盡相同。Profile板可以自己做，並非每個機種都要做profile板，只需要找幾個典型的或者是做BGA時成功率太低的。 　Profile板如下： Profile板的做法： 　　選點：需要選三個點 　　　1.元件本體（TOP）即BGA　top點 　　　2.元件中心內部焊點，即BGA　center pin點（從背面鑽孔） 　　　3.元件邊角內部焊點，即BGA邊角的焊點。 　如下圖示： 圖示： 　選好此三點後，接下來的工作就是把測溫線固定於各點。1.profile板上BGA TOP點，需使測溫線熱電偶緊貼零件中心表面，並用高導熱膠（銀膠）固定好。2.BGA中心焊點及BGA邊角點，需用鑽頭在PCB底部該位置鑽直徑1.0mm小孔，將測溫線熱電偶由背面深入孔中，並在表面覆蓋高導熱膠固定。 注意：量測金屬焊點須用融錫點高於250℃以上之高溫焊錫絲焊接，非金屬焊點須用高導熱膠固定。（測溫線前部分須分開不能短接，以免影響測溫准確性） 　　 測溫線 規格數據 適用ROHS顯卡之零件拆焊之profile標准參數： preheat{150℃}:3℃/sec Soaking time{150--217℃}:60—120sec Reflow time{over217℃}:60—90sec Peak temp:235--250℃ Cool down slop:﹣1.5--﹣3℃/sec 120℃tg160℃,ta120℃ Ta(tack up pcb) 注意：機器跑出來的溫度必須在此范圍內，並不是我們設定的溫度要在此范圍內 適用Non ROHS card零件拆焊之profile標准參數： preheat{110℃}:2℃/sec Soaking time{150--183℃}:60—120sec Reflow time{over183℃}:60—120sec Peak temp:≦225℃ Cool down slop:0--﹣2℃/sec 120℃tg160℃,ta120℃ Ta(tack up pcb),Ta(取板溫度）＜Tg（焊接剝離溫度） 適用Non ROHS M/B零件拆焊之profile標准參數： preheat{110℃}:2℃/sec Soaking time{150--183℃}:60—120sec Reflow time{over183℃}:60—110sec Center over:210℃~220℃ Cool down slop:0--﹣3℃/sec 120℃tg160℃,ta120℃ Ta(tack up pcb),Ta(取板溫度）＜Tg（焊接剝離溫度） 溫度采集器的操作： 溫度采集器(Datapaq系列） 1.開啟Datapaq軟體：Datapaq會自帶一個安裝軟件，將其安裝在電腦就會有一個名為rtbin的文件夾 　 後出現： 至此Datapaq軟體就打開了，出現如下： 2.此接口是溫度采集器與電腦聯接的接口，通過溫度采集器自帶的數據線聯於電腦的com接口 3.點選工具列上的“記錄器”欄位，選擇“重置記錄器”選項 4.後出現如下畫面：確認數據線已與測溫器和電腦聯接好後點擊確認。因為溫度采集器一次只能采集一個溫度曲線，所以在跑profile之前必須先將溫度采集器重置。 5.拔下接於溫度采集器的聯接頭，將profile板上的測溫線接頭插入溫度采集器麗（測溫線及溫度采集器接口都注有編號） 6.插好線後，將profile板放置於BGA936拆焊機上並固定好，調出拆焊機程式，開始加熱，同時按下Datapaq上之綠色“start”按鍵 7.待BGA拆焊機拆焊程式運行結束後，迅速按下Datapaq上的紅色（stop）按鈕，確認紅燈亮 8.將測溫線拔下，後通過數據線將溫度采集器與電腦聯接。 9.打開Datapaq軟件，點選工具列上的”記錄器“欄位，選擇”接受資料“選項，電腦顯示資料接收窗口，接收完後，顯示”中止