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群光CM無鹵導入教材 Agenda *無鹵的由來 *為何要無鹵 *無鹵的定義 *無鹵與RoHS的區別 *管制PFOS的由來 *CM 產品如何區別那些零件,需要管制鹵素,緣由為何? * CM 產品如何區別那些零件,需要管制PFOS,緣由為何???? ? * 無鹵機種新編碼原則說明??? ? * 無鹵料號新編碼原則說明??? ?? * 已量產無鹵機種,舊料號應如何即時完成轉換新料號??? ?? 試產中新專案無鹵機種,新料號作業時機,何種stage為恰當??? ? ?* 導入無鹵,轉換期工廠端,管控.發料.倉儲,會配合事項說明??? 無鹵的由來 國際品牌(HP/ACER/Lelovo/ASUS)等大型廠牌商為限用BFR(溴系阻燃劑)及PVC(聚氯乙烯)材料於其零件上,所以要求供應商管控 鹵素中之氯.溴之使用, 這個管控氯.溴之使用 舉動,被定名為無鹵 為何要無鹵(1) 為何要無鹵(2) 為何要無鹵(3) 無鹵與RoHS的區別 RoHS是歐盟指令2002/95/EC,管制六大物質 鉛. 鎘. 汞.六價鉻. PBB.PBDE 無鹵是國際大廠自發性的限用BFR+PVC的使用管制 氯 .溴 PFOS是歐盟指令2006/122/EC, 管制PFOS (2008.06.27限用於歐市) 國際品牌大廠無鹵的定義 國際品牌(HP/ACER/Lelovo/ASUS)等大型廠牌商定義,所以要求供應商管控均質材料中鹵素氯.溴之使用含量最高標準為 氯＜900 PPM 溴＜900 PPM 氯+ 溴＜1500 PPM 管控PFOS(全氟辛烷酸)介紹 禁用由來:歐盟 2006/122/EC指令 生效日期:2008年6月27日,禁止投放於歐盟市場 最高含量:≦1000 ppm 群光CM那些零件需附PFOS測試報告: PCB 之層板.印刷油墨 FPC的PI(聚酰亚胺)薄膜 Connector的樹酯插座 UV glue Underfill glue 其它零件則可使用宣告書宣告沒使用 群光無鹵的限用標準 群光要求供應商管控均質材料中鹵素氯.溴之使用含量最高標準為 氯＜900 PPM 溴＜900 PPM 氯+ 溴＜1500 PPM PFOS(全氟辛烷酸) ≦1000ppm 產品/零件/均質材料 產品: Camera Module 零件: Lens module 均質材料: Lens(塑膠) Barrel (塑膠) Spacer (塑膠)(銅環) IR-CUT(Glass) Holder (塑膠) CM需限用無鹵的零件(1) 綜合CM客戶要求原則,CM供應商零件所選用均質材料,內含塑膠.橡膠.PCB板.IC封裝材(Epoxy),膠.黏劑等, 當被用於無鹵機種就要被限用為”無鹵”零件,其均質材料要提出無鹵測試報告,測試氯.溴. PFOS之含量 PCB LED 銅箔貼紙 Sensor UV Glue FPC Switch Mylar EEPROM Underfill Connector Microphone 鏡片保護膜 Backend Label VCM Lens Module Crystal Regulator CM不必管制鹵素的零件 被要求為無鹵機種,但所選用均質材料,內含玻璃.陶瓷金屬, 即使被用於無鹵機種,其均質材料不必提出無鹵測試報告,維持原RoHS 即可 MLCC Resistor Bead Chocker CM需限用無鹵的耗輔材 下列CM製程所選用耗輔材, 當被用於無鹵機種就要被限用為”無鹵”耗材,其均質材料要提出無鹵測試報告,測試氯.溴. PFOS之含量 Label/UV Glue/Underfill Glue/耐高溫膠帶/簽字筆/印刷油墨 無鹵編碼原則 機種 CNF710721004170L-----CNF701721004170LH (原16碼增第17碼為 H 區別之) 料號 Thank You! * 196-07017L-010-----196-07017LH010 (原1