ACFAnisotropicConductiveFilm异方性导电胶二-玮锋科技股份.PDF

網頁架構 一、 ACF(Anisotropic Conductive Film )異方性導電膠 二、 產品介紹 - ACF for FOG Process - ACF for FOB Process - ACF for COG/COF Process 三、認證實績 技術團隊 聯絡我們 第一層 ACF(Anisotropic Conductive Film ) 異方性導電膠 概述 : 異方性導電膜 ( Anisotropic Conductive Film, ACF) 是以高品質的樹脂及導電粒子 合成而成，主要用於連接二種不同基材和線路，這兩種不同基材的連接需要互相 導通, 而ACF 具有上下(Z軸 電氣導通，左右平面) (X,Y軸 )絕緣的特性，並且有 優良的防濕、接著、導電及絕緣功用 , 是應用於連接二種不同基材和線路的良好 選擇 . 主要應用( APPLICATIONS ) 異方性導電膠膜（ ACF ︰Anisotropic Conductive Film ）兼具單向導電及膠合固定 的功能，主要應用在無法以高溫鉛錫焊接的製程，如 FPC 、Plastic Card及 LCD Module 等電子線路連接目前, ACF在 LCD Module 方面的主流應用在TCP/COF 封裝時連接至LCD 之 OLB （Outer Lead Bonding ）驅動, IC 接著於TCP/COF載 板的 ILB （Inner Lead Bonding ）製程以及采COG 封裝時驅動IC 與玻璃基板接合 (Chip on Glass)之製程. 主要構成( CONFIGURATION ) ACF的組成主要包含導電粒子及絕緣膠材兩部分，上下各有一層保護膜 (PET Film)來保 護杜絕與外界接觸。製作上是將導電粒子與絕緣膠材混合之後透過高精度的塗怖技術塗 佈在保護膜上 (PET Film)之上. 第二層 產品介紹 瑋鋒科技在 ACF的研究與開發已投入多年的心力 ,並與國內工研院合作,終於成 功發展出一系列應用於LCM 製程的ACF 產品 - ACF for FOG Process (FPC on Glass) 當 FPC 與LCD panel 互相連接時,無法承受以高溫銲錫方式接合因而需要以低溫, 製程的方式來接合在此前提之下發展出以高信賴性之, ACF 來接合FPC 與LCD panel 以達成導通效果. ACF在 FOG 製程上應用的圖示 應用( APPLICATION ) 可應用在 TN 、STN 、CSTN 、TFT-LCD 、Touch Panel 等不同結構模組的FPC / Glass Bonding 製程上 特點( Futures ) (a)高接著強度 (b)低導通阻值 (c)高信賴性 (d)高性價比 ACF-FOG規格表 SPECIFICATION - ACF for FOB Process (FPC on PCB) 在以 TAB 製程中FPC 與PCB的結合即所謂的 FOB, 瑋鋒科技也開發出應用在 FPC 與PCB結合的 ACF ACF在 FOB 製程上應用的圖示 應用( APPLICATION ) 可應用在 TN 、STN 、CSTN 、TFT-LCD 、Touch Panel 等不同結構模組FPC / PCB Bonding的製程上 特點( Futures ) (a)高接著強度 (b)低導通阻值 (c)高信賴性 (d)高性價比 (e) 柔軟性 ACF-FOB規格表 SPECIFICATION - ACF for COG/COF Process (Chip on Glass / Chip on FPC) 在 COG(Chip on Glass)製程當中是將驅動, IC 直接與玻璃基版接合, 而此製程使 用之 ACF 其信賴性, 導電粒子密度,對溫度及壓力的反應要求遠比FOG,FOB 等 製程所使用之ACF要求為高 . 在 COF(Chip on FPC)製程當中是將驅動, IC 直接與FPC 接合, 而