实现精确微加工的工业超快激光器-Coherent.PDFVIP

白皮书 实现精确微加工的工业超快激光器 在半导体微电子生产、显示屏制造、医疗设备制造 极高的峰值注量促进多光子吸收，将电子从材料中剥 等诸多行业中，企业对更高精度的精密加工的需求日趋 离，然后由于库仑排斥作用炸开。因为光切除直接破坏 上升。具体而言，这意味着以更高的精度、更小的尺寸 将材料结合在一起的分子或原子键，而不仅仅是进行加 对零件进行切割、钻孔和打标，同时降低对周围材料的 热，因此这一方法从本质上来说，并不是加热过程。此 影响。在过去，多数精密加工应用都依赖于纳秒级脉冲 外，使用超快脉冲时，激光器所加工的材料将在极短的 宽度或紫外输出（或两者兼备）的激光器。但是，这些 时间内被去除，切除的材料在热量传播到周围材料之前 传统激光源并不能满足所有日益更新且精度愈加严苛的 便已将热量带走。这些作用最终能够达到大大缩减热影 应用需求。现在，一些应用采用超快（皮秒或飞秒）脉 响区域的效果。并且，这是一个非常清洁的流程，不留 冲宽度的激光器来实现预期加工效果。本文将介绍超快 下任何再铸材料，从而省去了复杂的后处理工作。 加工的优势，并重点说明一些典型应用。 超快加工的另一个主要优点在于，它可以应用于非 超快加工的优势 常广泛的材料，包括一些宽带隙材料（例如玻璃、蓝宝 微加工旨在以较高的尺寸精度加工出钻孔、凹槽和 石和某些聚合物等），这些材料的线性光吸收能力较 打标等微米级效果，同时避免对周围材料造成外围热损 低，因此难以使用现有市售的激光器进行加工。更具体 害。即在实现高精度、整齐切割和打标的同时，最大程 地说，这一技术具有“波长中立性”，也就是说，即使 度地缩小热影响区域 (HAZ) 。 激光器波长可正常透过材料，也会出现非线性吸收。 激光器可通过两种基本机制对材料进行精密钻孔、 光热交互作用 划线、切割或打标。许多传统应用依赖于红外线和可见 纳秒脉冲宽度激 光调 Q 激光器，这些激光器具备数十纳秒范围的脉冲宽 光束 再铸 度，且通过光热交互作用去除材料。其中，聚焦激光束 表面 材料 碎片 充当空间受限的急剧加热源。目标材料很快就会加热， 最终蒸发（本质上为汽化）。 这一方法的优点在于，它能够快速去除较大量的目 微裂纹 热影响 标材料（尤其是考虑到调 Q 激光器的运行重复率通常达 区域 到几千赫）。此外，纳秒激光器技术已颇为完善，这些 激光源具有较高的可靠性，兼备拥有成本低廉的特点， 极具吸引力。但是，对于一些要求非常严苛的应用，由 光切除 于存在外围热影响区域 (HAZ) 损害（例如表面涂膜分层 皮秒脉冲宽度激 和微裂纹问题）和/或再铸层，可能会造成应用限制。 光束 原子化蒸 汽 最大