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FPC 工艺简介 Introduction technology of Flexible Printed Circuit 定义 FPC F.P.C(Flexible Printed Circuit) 软性印刷电路板，简称软板，是由柔软塑胶底膜、铜箔及接着剂贴合一体化而成。 F.P.C产品构成 单面板(Single side) =单面线路+保护膜 FPC常见不良 不良项目： 线路缺口或针孔 不良因素： 菲林上异物； 贴压干膜不实； 线路侧蚀； FPC常见不良项目 不良项目： 铜线断裂开路 不良因素： 菲林不良； 蚀刻过度； 板材折皱。 FPC常见不良项目 不良项目： 铜线短路或残铜 不良因素： 菲林异物或擦花； 铜面异物； 铜线导体间导电性异物； FPC常见不良项目 不良项目： 导体变色 不良因素： 铜面线路氧化； 铜面线路生锈； 电镀层水印或花痕； FPC常见不良项目 不良项目： 覆盖膜偏移 不良因素： 板材胀缩； 覆盖膜胀缩； 对位不准确； FPC常见不良项目 不良项目： 压合汽泡 不良因素： 压合参数不对； 覆盖膜过期； 胶与铜厚度匹配不当； 铜面污染； FPC常见不良项目 不良项目： 压合异物 不良因素： 压合间无尘环境管理不当； 覆盖膜碎屑； 铜面异物； FPC常见不良项目 不良项目： 电镀渗入 不良因素： 保护膜或油墨与铜面附着力不佳； 绝缘保护层制程后固化不佳； 表面处理化学药液对油黑或其它绝缘层攻击性大； FPC常见不良项目 不良项目： 折、打痕不良 不良因素： 生产操作不当； 机械设备故障卡板； 异物或残渣造成产品压伤； FPC常见不良项目 不良项目: 冲压偏移 不良因素： 模治具尺寸不符合规格； 产品累积公差过大； 套模用定位孔偏移； FPC制作的注意事项 拿制品时要用双手，取放制品要用双手平稳地进行。 制品各工序传接时需用专用转板盒。 每天要对设备/治具进行彻底的清扫。 彻底落实根据指示文件进行工作。 基材/补材先入先出原则的彻底落实。 取单品时要防止造成制品缠绕。 彻底进行品质确认。 FPC制作的注意事项 特点注意事项： 遇到异常时需向上司报告。 遵守指示书、仕样书及要领书。 无论何时都保持职场清洁。 不明白事项发生时，一定要经过确认，待完全理解后再进行工作。 谢谢！ Thanks! 未被硬化干膜保护之裸露 作业注意事项：水池效应（Puddle Effect）； 设计注意事項：工作底片补偿线宽； 经蚀刻完成之材料，板面上仍留有已硬化之干膜， 利用退膜制程，使干膜与材料完全分离，让线路完 全裸露，铜层完全露出。 去膜药液：NaOH 強碱性溶液 作业方式：二段式NaOH 去膜→酸洗中和→水洗 去膜 Dry Film Stripping 假贴为保护线路及符合客戶需求，于线路上 被覆一层绝缘材质，此绝缘层称为“保护胶片 coverlayer”，简称“coverlay”。作业时，將 已加工完成之保护胶片对准位置后, 假性接着 贴附于清洁处理过之铜箔材料上。 假贴 Pre Lamination ＜保护胶片已加工示意图＞ 作業方式：人工對位，機械治具對位 经假贴完成之材料，利用热压合提供高温及高压， 將保护胶片之接着剂熔化，用以填充线路之间缝隙 並且紧密結合铜箔材料和保护胶片。 热压 Hot Press Lamination 作业方式：传统压合，快速压合 作业注意事項：热溶胶之适用，压合方式 对制品尺寸涨缩变化之影响 热压合完成之材料，铜箔裸露的位置必需依客戶指定需 求以电镀或化学镀方式镀上锡铅或镍金等不同金属，以 保证裸露部分端子具有良好的可焊接性能及其它特殊性能要求。 作业要求：确认作业条件及公差值，依产品应用作出正 确判別。 品质管控要点：外观、镀层厚度 表面處理 Surface Finish FPC 依客戶设计需要，常组装许多副料辅材，如背胶、补强板、零件贴裝、导电布、屏蔽材料等。 组装 Assembly 以探針测试是否有断／短路之不良现象，以功能 测试检验零件贴裝之品质狀況，确保客戶端使用 信赖度。 作业注意事項：空板测试需视产能作合适设计。 需注意测试后针印对产品造成不良。 E/T測试 Testing 利用