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[计算机硬件及网络]FPC工艺简介.ppt

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[计算机硬件及网络]FPC工艺简介

FPC 工艺简介 Introduction technology of Flexible Printed Circuit 定义 FPC F.P.C(Flexible Printed Circuit) 软性印刷电路板,简称软板,是由柔软塑胶底膜、铜箔及接着剂贴合一体化而成。 F.P.C产品构成 单面板(Single side) =单面线路+保护膜 FPC常见不良 不良项目: 线路缺口或针孔 不良因素: 菲林上异物; 贴压干膜不实; 线路侧蚀; FPC常见不良项目 不良项目: 铜线断裂开路 不良因素: 菲林不良; 蚀刻过度; 板材折皱。 FPC常见不良项目 不良项目: 铜线短路或残铜 不良因素: 菲林异物或擦花; 铜面异物; 铜线导体间导电性异物; FPC常见不良项目 不良项目: 导体变色 不良因素: 铜面线路氧化; 铜面线路生锈; 电镀层水印或花痕; FPC常见不良项目 不良项目: 覆盖膜偏移 不良因素: 板材胀缩; 覆盖膜胀缩; 对位不准确; FPC常见不良项目 不良项目: 压合汽泡 不良因素: 压合参数不对; 覆盖膜过期; 胶与铜厚度匹配不当; 铜面污染; FPC常见不良项目 不良项目: 压合异物 不良因素: 压合间无尘环境管理不当; 覆盖膜碎屑; 铜面异物; FPC常见不良项目 不良项目: 电镀渗入 不良因素: 保护膜或油墨与铜面附着力不佳; 绝缘保护层制程后固化不佳; 表面处理化学药液对油黑或其它绝缘层攻击性大; FPC常见不良项目 不良项目: 折、打痕不良 不良因素: 生产操作不当; 机械设备故障卡板; 异物或残渣造成产品压伤; FPC常见不良项目 不良项目: 冲压偏移 不良因素: 模治具尺寸不符合规格; 产品累积公差过大; 套模用定位孔偏移; FPC制作的注意事项 拿制品时要用双手,取放制品要用双手平稳地进行。 制品各工序传接时需用专用转板盒。 每天要对设备/治具进行彻底的清扫。 彻底落实根据指示文件进行工作。 基材/补材先入先出原则的彻底落实。 取单品时要防止造成制品缠绕。 彻底进行品质确认。 FPC制作的注意事项 特点注意事项: 遇到异常时需向上司报告。 遵守指示书、仕样书及要领书。 无论何时都保持职场清洁。 不明白事项发生时,一定要经过确认,待完全理解后再进行工作。 谢谢! Thanks! 未被硬化干膜保护之裸露 作业注意事项:水池效应(Puddle Effect); 设计注意事項:工作底片补偿线宽; 经蚀刻完成之材料,板面上仍留有已硬化之干膜, 利用退膜制程,使干膜与材料完全分离,让线路完 全裸露,铜层完全露出。 去膜药液:NaOH 強碱性溶液 作业方式:二段式NaOH 去膜→酸洗中和→水洗 去膜 Dry Film Stripping 假贴为保护线路及符合客戶需求,于线路上 被覆一层绝缘材质,此绝缘层称为“保护胶片 coverlayer”,简称“coverlay”。作业时,將 已加工完成之保护胶片对准位置后, 假性接着 贴附于清洁处理过之铜箔材料上。 假贴 Pre Lamination <保护胶片已加工示意图> 作業方式:人工對位,機械治具對位 经假贴完成之材料,利用热压合提供高温及高压, 將保护胶片之接着剂熔化,用以填充线路之间缝隙 並且紧密結合铜箔材料和保护胶片。 热压 Hot Press Lamination 作业方式:传统压合,快速压合 作业注意事項:热溶胶之适用,压合方式 对制品尺寸涨缩变化之影响 热压合完成之材料,铜箔裸露的位置必需依客戶指定需 求以电镀或化学镀方式镀上锡铅或镍金等不同金属,以 保证裸露部分端子具有良好的可焊接性能及其它特殊性能要求。 作业要求:确认作业条件及公差值,依产品应用作出正 确判別。 品质管控要点:外观、镀层厚度 表面處理 Surface Finish FPC 依客戶设计需要,常组装许多副料辅材,如背胶、补强板、零件贴裝、导电布、屏蔽材料等。 组装 Assembly 以探針测试是否有断/短路之不良现象,以功能 测试检验零件贴裝之品质狀況,确保客戶端使用 信赖度。 作业注意事項:空板测试需视产能作合适设计。 需注意测试后针印对产品造成不良。 E/T測试 Testing 利用

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