技术焦点报告-Wavestream.PDF

通过卫星 技术焦点报告 空间功率整合 16 瓦 30-31 GHz PowerStream 格栅放大器 （左）和 50 瓦 14-14.5 GHz PowerStream 层面放大器 （右） 对数据率更高和灵活性更大的卫星通信的要求正在拉动对于更小、更轻、更 高效且成本更低的功放的需求。一种在波导管 自由空间中进行固态晶体管输 出功率整合的方法，能够提供应对这些要求所需的高效、坚固耐用型小型化 封装。 卫星服务提供商同意，以最低价格提供最高的服务水准才是客户所期望的。对于需要高数据率的 用户，低功率用户端设备不能满足他们的需求，但是配有庞大无线电频率 (RF) 设备的大型天线又不具有吸引力。对于注重灵活性的用户，没有太多的解决方案。答案是使用更 小、更轻的固态功放 (SSPA) ，可以提供高 RF 功率，同时耗电更少，以减小整个终端的大小和成本。 545 West Terrace Drive, San Dimas, CA 91773 电话： +1 (909) 599-9080 电子邮件：sales@ 网址： 固态功放的困境 由于固态晶体管的高可靠性、尺寸小巧且造价低廉，其很快由手机的功率放大应用扩展到卫星终 端。将 SSPA 用于卫星通信受到单个晶体管所产生的功率以及有效整合多个晶体管输出功率的能力的限制。 最常见的功率整合方式（二元制微波传输带整合）在一个芯片中仅可以有效整合大约 16 个晶体管输出。二元制整合效率会随着晶体管整合数量的增加而降低，因为在额外的整合阶段中 会有欧姆损失。使用此整合方式的市售 MMIC 目前已达到功率上限，对于 Ku-波段，大约为 8 W ；对于 Ka-波段，大约为 4 W。 由于需要比单个 MMIC 所提供功率更大的功率，导致出现 SSPA 架构，这种架构采用微波传输带和/或波导管组合系统整合多个 MMIC 输出。这些整合网络即笨重又会带来损耗，合成的 SSPA 造价高昂，且对于许多便携式应用而言太大、太重。 空间功率整合优势 空间功率整合放大器采用完全不同的技术来整合晶体管输出。与通过多个步骤的整合不同（损耗 与尺寸会随着每个整合阶段增加），所有晶体管输出通过一个步骤完成整合。许多放大元件同时 放大输入信号，且其输出是在自由空间中整合以获得极高的整合效率（图 1 ）。 Wavestream 空间功率整合 +1 (909) 599-9080 图 1. 通过单个整合阶段进行多个元件的空间功率整合 已采用两套空间功率整合方法来开发基于波导管的 SSPA。以毫米波频率运行的格栅放大器使用搭配一系列或一格晶体管对的单个输出级芯片。以 微波频率运行的层面放大器将含有传统 MMIC 放大器芯片的卡堆叠起来，以对其输出进行空间整合。这两种方式均可实现高功率密度和高效率 。 格栅放大器工作原理 PowerStreamTM 格栅放大器包含直接封装在波导管中的格栅放大器芯片。一个格栅放大器芯片整合数以百计的毫 米波晶体管并通过单级在空气中将其输出进行整合。芯片安装在 RF 透明陶瓷载体（位于采用特殊设计的波导管罩中）上（图 2 ），并从入射在芯片背面的波束中直接接收其输入。 图 2. PowerStream 格栅放大器在一个芯片上空间整合数百个晶体管的输出 Wavestream 空间功率整合 +1 (909) 599-9080 格栅放大器芯片包含一组致密格栅形式的“晶格”，每个都有一对放大晶体管与垂直型输入和输出“ 天线”导联相连。这些导联将 RF 输入的一部分耦合到每个晶格中，然后从芯片辐射每个晶体管对的放大输出。这些输出连贯地整 合在自由空间波束中，而不会有传统 MMIC 中所用的耗损微波传输带整合。芯片和载体安装在波导管罩中，旨在确保输入和输出波能有效地 耦合到芯片。“波导管模式适配器”接受标准的单一模式波导管输入并将 RF 输入功率均匀分布在芯片背面，然后再将输出波束回收到标准的波导管输出中。此罩还以机械方 式提供散热功能，且具有非常小巧、紧固的封装。