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焊接缺陷讲解

焊接缺陷讲解 Written by wanghaidong SMT Process Dep NingBo Bird Sagem Electronics,.Ltd 少锡(insufficient solder) 桥接(solder bridge) 锡珠(solder bead) 立碑(TOMBSTONING ) 冷焊(Cold soldering ) 不润湿(Non-wetting ) 空洞(Void) 开路(Open soldering) 感谢您的光临 谢谢^_^ * * 少锡会导致该焊点很脆弱,当机械应力施加在PCB和焊点上时,少锡的焊点会很容易断裂。 少锡缺陷来源于网印工艺,可能的原因有二种: 1.细间距和非常小元件的网板开孔,由于锡膏变干的原因,会在这些位置网孔发生堵塞现象,而导致只有少量锡膏涂敷在焊盘上。 2.如果在印刷过程中,网板上的锡膏太少,也会发生少锡现象。 Cause 1.选择long stencil life的焊锡膏 2.尽量避免网印工位长时间停滞 3.定量的清洁网板背面 4.如果可能,可以制作一些塑料薄板用于这种长时间停滞后的第一次印刷。 Solution 桥接一般指在元器件的相邻引脚之间形成的机械连接,最终导致电气短路和电路故障,这种情况大多数发现在细间距的IC上。 桥接绝大多数是由于网印结果不良,进而造成后续的焊接短路,可能的原因有以下几种: 1. 不准确的锡膏印刷 2.锡膏污斑 3.焊膏塌陷 4.过多的焊膏量 5.过大的贴片压力 Cause 1.检查并优化网印工艺,使得焊膏能准确的印刷在对应的焊盘内。 2.为避免锡膏污斑,要保证网板和PCB是接触式印刷(snap off=0),而且要保证PCB充足的支撑,刮刀压力不要太大。 3.定量的清洁网板背面。 4.减低元器件贴片压力 5.使用较慢的升温斜率 6.对于细间距元件,网孔在宽度方向比焊盘稍微减少一点。 Solution 指的是一个很大的焊球出现在元器件的一侧,这种现象经常在片式电容chip capacitor、片式电阻chip resistor上观察到。 引起锡珠的原因有以下几种: 1. 焊盘上有过多的锡膏 2.不准确的焊膏印刷 3.锡膏内的溶剂在预热阶段发生除气现象所致 4.以上三种因素结合在一起的结果 在预热阶段时候,锡珠由助焊剂出气作用超过焊膏内聚力时引起的。出气作用促进了孤立的焊膏聚集在低间隙元器件的下面,在回流时,孤立的焊膏熔化,从元器件的底面射出,凝结成焊珠。 Cause 1. 通过减少网板厚度或网孔尺寸和网孔形状,减少焊盘上的锡焊数量。 2.检查并优化网印工艺,使得焊膏能准确的印刷在对应的焊盘内。 3. 降低预热阶段温度的上升斜率 4. 使用能较少印刷到元器件下面焊膏的孔设计 5. 增大印刷焊膏之间的间隔 Solution 立碑也叫曼哈顿效应(Manhattan effect),是无引脚元器件(如电阻、电容)的一端被提起,且站立在它的另一端之上。 它是由于在再流时元器件的两端的不平衡润湿而引起的,随后导致施加到两端之上熔融焊料的不平衡表面张力。 T1 =片式元件的重力 T2 =片式元件下方熔融焊料的表面张力产生的垂直矢量 T3 =片式元件右端未熔融焊膏的粘力 T4 =片式元件左端熔融焊料的表面张力产生的垂直矢量 当T4T1+T2+T3时,就非常容易发生立碑现象 Cause 导致立碑的主要原因可能有: 1.片式元件的两焊盘之间不适宜的间隔会产生立碑,太小或太大的间隔都会导致更多的立碑。 2.焊盘大小,焊盘超过片式元件端子向外延长太少,或焊盘太宽会使立碑率增加。 3.温度梯度的提高,导致立碑,通常在回流焊中,它由PCB内的散热层对焊盘温度的影响造成,焊盘连接到大的散热层可能比其它对应焊盘温度要低。 4.元器件端子金属层的可焊性不一致,易于在元件两端产生不平衡力。 Cause 5.加热率太快的回流曲线。 6.不准确的锡膏印刷。 7.元器件放置准确度太差。 使用氮气回流环境进行焊接,会大大增加立碑现象的产生,氧含量越低,立碑率越高。 Cause 在片式元件两焊盘之间采用适当的间隔。 焊盘超过片式元件端子的延伸要适当,减少焊接焊盘的宽度。 将热量的不均等分布减到最小,包括焊盘与散热层的连接。 减少元器件端子金属层的污染和氧化水平。 越过焊料熔化温度时使用非常缓慢升温斜率的热曲线 6. 检查并优化网印工艺,使得焊膏能准确的印刷在对应的焊盘内。 7.提高元器件放置准确度 8.在回流焊炉里充氮气时,要注意控制回流炉内的氧气含量,不有太低,控制在1%~1.5%之间 Solution

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