表面安装PCB设计工艺简介.PDFVIP

术文章 表面安装PCB 设计工艺简介 表面安装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理和制造 是SMT 技术中的关键，也是SMT 工艺质量的保证，本文就表面安装PCB 设计时 需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述，给SMT 设计人员提供一个参考，从而 做到由设计贯通到生产以至测试直通率做到百份之百。 以前的电子产品，“插件 + 手焊”是PCB 板的基本工艺过程，因而对PCB 板的设计要求也十分简单， 随着表面安装技术的引入，制造工艺逐 溶于设计技术之中，对PCB 板的设计要求就越来越苛刻，越来越 需要统一化，规范化。产品开发人员在设计之初除了要考虑电路原理设计的可行性，同时还要统筹考虑PCB 的设计和板上布局、工艺工序流程的先后次序及合理安排。本文结合作者多年的生产实践经验，对表面安装 PCB 设计中的制造工艺性问题进行了总结，提出来供广大设计人员参考。 （一）焊接方式与PCB 整体设计 （二）PCB