[工学]第二章 钢中奥氏体的形成.ppt

奥氏体晶粒度有三种： ① 初始晶粒度 ---- 奥氏体形成刚结束，其晶粒边界刚刚相互接触时的晶粒大小。初始晶粒一般很细小，大小不均，晶界弯曲。 实际晶粒度 ---- 钢经热处理后所获得的实际奥氏体晶粒大小。 本质晶粒度 ---- 表示钢在一定加热条件下奥氏体晶粒长大的倾向性。 在 930±10℃，保温3~8小时后测定： 1~4级----本质粗晶粒钢，晶粒容易长大。 5~8级----本质细晶粒钢，晶粒不容易长大。 图2-11 加热温度对奥氏体晶粒大小的影响 Ac1 930℃ 2.4.2 奥氏体晶粒长大机制 晶粒长大的驱动力 驱动力来自总的晶界能的下降。 二维金属中晶粒的稳定形状 在一定温度条件下，由于界面张力平衡作用： 凡邻接晶粒数小于6的晶粒的晶界将弯曲成正曲率弧，使晶界面积增大，界面能升高。而为了减少晶界面积以降低界面能，晶界有由曲线（曲面）变成直线（平面）的自发趋势，因此，将导致该晶粒缩小，直至消失； 邻接晶粒数大于6的晶粒的晶界也因界面张力平衡而弯曲成负曲率弧，同样为了减少界面面积，降低界面能，该晶粒将长大，从而吞并小晶粒。 大晶粒吃掉小晶粒示意图(箭头表示晶界迁移方向) 晶粒大小均匀一致时稳定的二维结构 聚集再结晶 进一步提高加热温度或延长保温时间，大晶粒将继续长大。所以，奥氏体晶粒长大就是这种无数个小晶粒被吞并和大晶粒长大的综合结果。这种长大过程称为奥氏体的聚集再结晶。 奥氏体晶粒的长大驱动力F与晶粒大小和界面能大小有关，表示为： σ为单位面积晶界界面能（比界面能）； R 为晶界曲率半径; 若比界面能愈大，晶粒尺寸愈小，则奥氏体晶粒长大的驱动力F就愈大，即晶粒长大的倾向性就愈大，晶界愈容易迁移。 大晶粒将吃掉小晶粒，使总晶界面积减少，总的界面能降低。 (2) 晶界迁移阻力 Zener微粒钉扎晶界模型 晶界向右迁移时，奥氏体晶界遇到第二相粒子发生弯曲，晶界面积将增加，界面能升高，因此弥散的第二相粒子将阻碍晶界迁移，起着钉扎晶界的作用。 所受的最大阻力为： 由式（2-7）和钉扎模型可知： 当第二相微粒所占的体积分数 f 一定时，第二相粒子越细小（r越小），提供的对晶界迁移的总阻力越大。 反之，当第二相微粒粗化时，对晶界迁移的总阻力将会变小。 随着奥氏体晶粒长大，总的晶界面积逐渐减小，晶粒长大动力逐渐降低，直到晶粒长大动力和第二相弥散粒子的阻力相平衡时，奥氏体晶粒停止长大； 奥氏体长大是个自发过程，主要表现为晶界的推移，第二相粒子对晶粒长大的抑制作用。所以为获得细小的奥氏体晶粒，钢中要有足够数量和足够细小的难溶第二相粒子。 (1) 加热温度和保温时间 表现为晶界的迁移，实质上是原子在晶界附近的扩散过程。 晶粒长大速度与晶界迁移速率及晶粒长大驱动力成正比。 2.4.3 影响奥氏体晶粒长大的因素 随加热温度升高，奥氏体晶粒长大速度成指数关系迅速增大。 晶粒越细小，界面能越高，晶粒长大速度就越大，随着晶粒的长大，其长大速度也减慢。 加热温度升高时，保温时间应相应缩短，这样才能获得细小的奥氏体晶粒。 加热温度愈高，保温时间愈长，奥氏体晶粒将愈粗大； 在每个温度下都有一个加速长大期，当奥氏体晶粒长到一定尺寸后，长大过程将减慢直至停止长大。 加热温度愈高，奥氏体晶粒长大进行得就愈快。 奥氏体晶粒大小与加热温度和保温时间的关系 （2）加热速度的影响 加热速度越大，奥氏体的实际形成温度越高，形核率与长大速度之比（N/G）随之增大，可以获得细小的起始晶粒度。 快速加热并且短时间保温可以获得细小的奥氏体晶粒度。 如果此时长时间保温，由于起始晶粒细小，加上实际形成温度高，奥氏体晶粒很容易长大。 （3）钢的碳含量的影响 碳在固溶于奥氏体的情况下，由于提高了铁的自扩散系数，将促进晶界的迁移，使奥氏体晶粒长大。共析碳钢最容易长大。 当碳以未溶二次渗碳体形式存在时，由于其阻碍晶界迁移，所以将阻碍奥氏体晶粒长大。过共析碳钢的加热温度一般选在 Ac1 ---- Accm 两相区，为的就是保留一定的残留渗碳体。 （4）合金元素的影响 Mn，P ，O促进奥氏体晶粒长大； Mn ---- 在奥氏体晶界偏聚，提高晶界能； P ---- 在奥氏体晶界偏聚，提高铁的自扩散系数。 强碳氮化物形成元素 Ti，Nb，V 形成高熔点难溶碳氮化物（如TiC，NbN），阻碍晶界迁移，细化奥氏体晶粒。 Al Ti Zr V W Mo Cr Si Ni Cu 阻碍作用强 阻碍作