[工程科技]贴片机器操作三.ppt

Create Reflow Profile Techniques 創建回流曲線技巧 事前准備 (1) 对不同型号或大小之产品, 即使相同基板但元件数量不同, 仍須個別為其創建独立的溫度曲線 必須使用一塊帶有元件但已報廢之相关的基板來測試曲線 一個符合标准的溫度測試仪 (帶有最小 3 條热电偶線, 并經過周年檢定及格) 高溫锡線及高溫膠紙 (用作焊接热电偶端頭到測試点并固定線体) 小量助焊剂 (焊接端頭時用) 接下頁 事前准備 (2) 热电偶線的端頭正極与負極線應碰焊連接而非扭在一起 如測試仪只得 3 條測試線, 則應將其中一條焊到最大并吸热最多的元件焊接点上, 一條焊接到最小或對溫度最敏感的元件焊点上, 而最后一條焊接到沒有元件的焊盘上 事前准備 (3) 盡量使用能跟基板一起過炉之測試仪, 避免使用極長的热电偶線 (俗稱釣魚方法) 減低信号誤差及干擾 高溫膠紙固定热电偶線体時,切勿遮蓋端頭焊点,阻礙吸热 了解錫膏成分 金屬粉夥粒 有鉛… Sn/Pb, Sn/Pb/Ag 無鉛… Sn/Ag/Cu Sn/Ag/Bi Sn/Ag/Sb 助焊剂 松香(树脂)﹐活躍剂﹐粘度調整剂 溶剂 水份 于包裝入瓶時或使用時于空气中吸收 第一段升溫 從室溫升至100oC﹐使用有鉛物料時﹐△T不應超過 4oC/Sec, 一般圍繞 2-3oC/Sec, 而用無鉛物料時﹐△T則應圍繞 1.5~2oC/Sec目的是令基板每处平均受热,不會变形﹐焊盘溫度一致,減少碑立机會,避免元件因升溫太快而內部膨脹断列 設定不对有何问題 ? 基板变形 元件內部膨脹断裂 碑立 預热 ( 100oC ~ 150oC ) 助焊剂內的松香于80oC开始至150oC緩慢地活躍,但錫膏于空气中吸收的水气要在100oC以上才开始蒸發,同時錫膏中的溶剂亦于此時与水气一起蒸發 于有鉛物料應用, 時段為 60Sec 至 120Sec 接下頁… 預热 ( 100oC ~ 150oC ) 于无鉛物料應用上﹐時段為 40Sec 至 60Sec 由于无鉛錫膏基本上使用無揮發性有机化合物(VOC Free)助焊剂﹐大部分為水分﹐故只須较短時間來蒸發水气 時段不當會有何问題 ? 焊錫高度不足 虛焊 錫珠产生 搭桥 碑立 崩塌 恆溫与润濕階段 ( 150oC ~ 183oC ) 含鉛 助焊剂高速活躍于此時段润濕所有焊接面并分解氧化物 ( 元件焊接端表面﹐焊盘表面﹐錫粉顆粒表面) 有鉛物料需用上大約 30Sec 至 90Sec 恆溫与润濕階段 ( 150oC ~ 220oC ) 无鉛 助焊剂于此時段润濕所有焊接面并分解氧化物 无鉛物料于此時段需要大約 50Sec 至 80Sec 時段不當會有何问題 ? 焊接高度不足 虛焊 錫珠 碑立 搭桥 焊点不光亮 殘余物多 回流階段 ( 183oC 以上 ) 有鉛 有鉛錫于 183oC 以上熔化并焊接元件﹐時間過短過長會造成虛焊或焊点老化﹐甚至燒壞元件﹐一般情況下﹐時段為 30Sec 至 70Sec 而最高溫度不超過 220oC ± 5oC 回流階段 ( 220oC 以上 ) 无鉛 无鉛錫于 217oC ~ 218oC 熔化并焊接元件﹐同樣地如果時間不对﹐亦會产生虛焊或焊点老化﹐特別是再氧化造成之焊点，一般時段為 30Sec 至 70Sec, 但最高溫度是 238oC ~ 248oC 時段不當會有何问題 ? 元件虛焊 焊点老化 焊点不光亮 元件爆裂 剩余物变黃 焊点再氧化 冷卻 ( 回流后 183oC 以下 ) 有鉛 避免焊点過度急速冷卻﹐一般設定為 △T 不超過 4oC/Sec, 冷卻過慢或過快會造成焊点再氧化﹐不光滑﹐昏暗或断裂 冷卻 ( 回流后 220oC 以下 ） 无鉛 一般設定為 △T 圍繞 6~7oC，由于无鉛錫固化后仍处于高溫﹐所以需要比较快之冷卻來避免焊点再氧化 結論 溫度曲線非常重要﹐大部分焊接效果问題皆來自不正確之設定﹐而非設備未如理想或物料出現问題 SMT教材三 机器造作操与编程 ----关于机器的操作 目 录 操作篇 Screen Printer MOUNT REFLOW Screen Printer Screen Printer 的基本操作： 操作篇 一. DEK印刷机概况 二. 界面操作说明 三