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电脑硬件基的础知识
电脑硬件基础知识;;主要构成;主板;;;A CPU插槽
B 内存接口
C PCI-E 16x接口
D PCI接口
E PCI-E 1X接口
F 北桥芯片
G 南桥芯片
H 主供电接口
I 双4PIN供电
J CMOS电池
K IDE接口
L SATA接口
M 机箱前面版接口
N 扩展USB接口
O 主板上的功能按键
P 主板外设接口;;主板按结构分为
AT、Baby-AT
ATX、MicroATX
LPX、NLX、Flex ATX
EATX、WATX
BTX等;工作原理
在电路板下面,是错落有致的电路布线;在上面,则为棱角分明的各个部件:插槽、芯片、电阻、电容等。当主机加电时,电流会在瞬间通过CPU、南北桥芯片、内存插槽、PCI-E插槽、PCI插槽、IDE接口以及主板边缘的其他数据接口等。随后,主板会根据BIOS(基本输入输出系统)来识别硬件,并进入操作系统发挥出支撑系统平台工作的功能。;;;针脚式底座
触点式CPU
(多为Intel系列); 识别CPU的编码(intel);【主频】在CPU内数字脉冲信号震荡的速度,CPU的主频不代表CPU的速度,但提高主频对于提高CPU运算速度却是至关重要的。
【前端总线】前端总线的速度指的是数据传输的速度,其频率越大, 表示CPU与内存之间的数据传输速度越快。
【CPU缓存 】位于CPU与内存之间的临时存储器,它的容量比内存小但交换速度快。缓存的大小对CPU的速度影响很大。
【CPU架构】是CPU厂商给属于同一系列的CPU产品定的一个规范,主要目的是为了区分不同类型CPU的重要标示。;【CPU制程工艺】制程工艺就是通常我们所说的CPU的“制作工艺”,是指在生产CPU过程中,集成电路的精细度,也就是说精度越高,生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件,连接线也越细,精细度就越高,更先进的制成工艺可以更好的提高中央处理器的性能,并降低处理器的功耗,另外还可以节省处理器的生产成本,以便降低售价 ;Tick-Tock:奇数年更新制作工艺,偶数年更新微架构。
Tick指每隔两年的奇数年推出核心面积更小、制程更先进的处理器;Tock指每隔两年的偶数年推出新架构的处理器。
“Tick”,代表着工艺的提升、晶体管变小,并在此基础上增强原有的微架构,而Tick-Tock中的“Tock”,则在维持相同工艺的前提下,进行微架构的革新,这样在制程工艺和核心架构的两条提升道路上,总是交替进行。
这样做不仅避免了同时革新可能带来的失败风险,同时持续的发展也可以降低研发的周期,并可以对市场造成持续的刺激,并最终提升产品的竞争力 。; 作为整台电脑的核心,CPU承担着繁重的工作,造成了CPU温度不断上升,为了避免CPU因温度过高导致报废,对CPU进行导热是一项不可或缺的工作。
CPU导热主要靠两方面,其一就是在CPU表面抹上导热硅胶,再者就是在安装CPU时必须加装一个散热风扇,双管齐下以达到良好的散热效果,一般CPU的温度在40-50度左右都属正常范围,如果正常工作状态下CPU温度超过75度就要特别关注一下CPU的散热问题了,CPU过热会导致系统自动重启,无法进入系统等等问题,但是也不必过于担心,CPU的极限温度可以到100度以上,当温度到达极限时系统会自动关闭,以此保护CPU。
目前的散热手段主要有风冷,水冷,油冷,液氮冷却等等,水冷和液氮成本较高,油冷需要一定的经验才能实现,目前风冷式最主要的散热方式。;CPU散热风扇;;;;内存结构图;;【内存频率】表示内存的速度,它代表着该内存所能达到的最高工作频率,单位Mhz。
【内存类型】当今主流的内存类型为DDR3,最早由SDRAM发展而来,相继产生了DDR,DDR2两种类型,其性能不断提升。
【ECC】错误检查和纠正,只有经过内存的纠错后,计算机操作指令才可以继续执行。
【CAS的延迟】指的是内存存取数据所需的延迟时间,数字越小,代表反应所需的时间越短。
【数据位宽度和带宽】
内存的数据位宽度是指内存在一个时钟周期内传输数据的位数,以“bit”为单位。
内存带宽是指内存的数据传输速率,计算方法是:运行频率×数据带宽/8,之所以要除以8,是因为每8个bit(比特)等于一个Byte(字节)。
;; 显示接口卡(Video card,Graphics card),又称为显示适配器(Video adapter),显卡作为电脑主机里的一个重要组成部分,承担输出显示图形的任务,对于喜欢玩游戏和从事专业图形设计的人来说显卡非常重要。目前民用显卡图形芯片供应商主要包括AMD(ATi)和Nvidia两家。;显卡结构详解;后缀释疑;;【核心频率】 显示核心的
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