半导体激光器系统-Coherent.PDFVIP

半导体激光器系统 针对高功率材料加工应用的激光器系统 Superior Reliability Performance www.C 关注于高功率半导体激光加工技术 产品简介 HighLight 系列高功率半导体激光器 （HPDDL ）系统简单易用，在工业加 应用 材料类型 材料举例 工界有着优异的业绩记录。该系统由一 熔覆 不锈钢合金 316L, 420 个轻便结实的激光头、友好的图形用户 界面 （GUI ）控制单元、以及水冷机构 热处理 碳钢 灰铸铁 成。紧凑小巧的结构使激光头能安装在 铸铁 4140, 1045 机器人或者龙门架类型的系统上；轻便 不锈钢合金 420SS, 440SS 结实的设计使其广泛应用于世界各地的 制造现场，进行小至手工工具，大至厚 金属焊接 软钢，钛，不锈钢合金 1010, 1020 重的钢轴及重型卡车车轴的加工。 304SS, 316SS HPDDL 面向的工业制造过程主要包括 用于发动机零部件再制造的表面熔覆、 塑料焊接 热塑性塑料 聚丙烯 传动系统元件的热处理和大型高压罐的 热固树脂 丙烯酸 密封焊接等。由于HPDDL 结构紧凑和 高密度聚乙烯 易于安装，系统使用可以极其灵活，足 尼龙 以胜任您的各种制造挑战。HighLight是 聚碳酸脂 基于半导体激光二极管的全固态激光系 统，配有光束整形元件、光纤耦合或自 软钎焊和硬钎焊 基于铅的 锡化铅 由空间光束传输系统。激光光斑可以根 基于银的 银化锡 据应用整形，非常适用于加工大表面积 基于铜的 硅化铜 零件，以获得局部的最小热输入。 www.C 采用HPDDL与感应淬火（插页）的机轴截面对比 高功率半导体激光器用于局部高速淬火， 可以获得最低限度的形变， 并无需预处理或后处理过程 关注于热处理 优点 工业应用 激光表面热处理的操作非常简单， ● 加工速度高—— 比感应淬火方法快 ● 轴承表面 您只需把激光指向表面，加热表面， 3倍以上 ● 手工工具，针，销钉 然后让其冷却。热处理的优良特性、 ● 形变很低，甚至可忽略 ● 切割表面及成形工具 工艺的灵活性、对精益制造环境的兼 ● 不需要预处理和后处理 ● 泵及冲压模具 容性、以及对器件加工的快速周期，