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国际国内片式元器件技术市场走势（发布时间：2001-4-17 点击：1377）北京瑞利分析仪器公司/netshow/SH100212/news.asp?NewsID=107 自20世纪80年代以来，随着电子元器件向小型化、复合化、轻量化、多功能、高可靠、长寿命的方向变革，相继出现了各种类型的片式电子元器件（SMC/SMD），导致了第四代组装技术即表面贴装技术（SMT）的出现，在世界上引发了一场电子组装技术的新革命。 　　一、世界片式元器件发展动态 　　1.发展趋势：（1）无源片式元件小型化、组合化：无源片式元件因结构简单，引出端少，主要向小型化方向发展。如片式电阻器和片式陶瓷电容器，现大量使用的尺寸是2125，1808，1005。但无源片式元件尺寸不能再小下去，因为尺寸太小，不但生产困难，贴装使用的工艺也很困难。现在无源片式元件还要发展片式组合元件，如片式电阻网络，片式电容网络，片式RC滤波器，片式晶体振荡器。（2）有源片式器件多引脚小间距化：现在的贴装器件，引出脚可多达200～300根，甚至更多；引出脚间距越来越少，例如1996年引出脚中心距在0.625--1.25mm之间的占使用量总数的29%。最小的引出脚中心距还有0.5，0.4，0.3mm的。（3）有源片式器件封装型式多样化：常规的有PLCC（短引线塑料芯片载体），QFP（方型扁平封装），SOIC（小外形集成电路），LCCC（无引线陶瓷芯片载体），PGA（网阵插脚器件）；新的封装器件还有BGA（网阵焊球器件），CSP（芯片尺度封装），CBGA（网阵球陶瓷封装），CCGA（网阵焊柱陶瓷封装）。（4）有源片式器件复合化：采用性能和功能复杂的电路组件、部件，如将混合集成电路、多芯片组件做成贴装结构的形式，用在子系统或系统中。（5）片式元器件微薄型化，大容量、宽温、高频、耐焊接、高可靠化。 　　2.现状：当今片式元器件产业在全球范围内迅速增长，促进电子技术和整机向短小轻薄、集成化、智能化和多功能化方向发展。据专家预测，2000年全世界片式元器件市场约7000亿只，片式化率将达70%。在全世界片式元器件市场上，日本以其先进的制造技术和超大生产规模占据垄断地位，特别是在片式多层陶瓷电容器（MLC）和片式电阻器上更是如此。如片式电阻器1996年产量就达1551亿只，片式化率达86.1%，1997年产量达2000亿只，片式化率达88.3%。1996年片式陶瓷电容器产量为1282亿只，片式化率为80%左右。1995年NTC热敏电阻片式化率已达20%，产品型号由0805向0806过渡，并正在考虑开发0402规格产品。据悉，在2000年，日本村田公司在新加坡的总投资将达3亿美元，厂房总面积将达4.5万平方米，可年产片式MLC达300亿只。该公司片式MLC在1997年产量约940亿只，估计1999年产量为1200亿只。预计2000年产量可达1300亿只，而年生产能力可达1500亿只，其产量可占全球总产量的50%。目前日本村田公司已开发并实现了0402规格产品的工业化大生产，更小型化的0201产品也已经开始出来并可批量生产。美国虽然在生产规模上逊于日本，但在MLC及片钽方面其技术是先进的。美国KEMET公司已成为世界上最大的钽电容器制造商。1996年美国生产片式MLC为385亿只，片式化率为70%。目前在国际上，片式电阻器、片式热敏电阻、叠层和线绕片式电感器等正在扩大市场，都在向主流产品发展。薄型片式变压器、片式压电陶瓷滤波器、片式薄膜电容器、表面贴装微型开关、片式石英晶体器件、窄间距及薄型化高密度微型连接器等都已开发出产品并实现批量生产。 　　二、国内产业现状 　　90年代中期以来，外商投资踊跃，合资企业兴起。日本最大的片式元器件厂商村田公司以及日本松下公司，京都陶瓷公司和美国摩托罗拉公司都已经在中国建立合资企业，分别生产片式陶瓷电容器、片式电阻器和片式二极管等。 　　国外著名大公司进入中国建立合资企业，对发展我国片式元器件产业是个不可多得的良好机遇。我们可以在与外商合作过程中，学习国外先进的生产技术和管理技术，并利用外商在国外的销售网络和渠道，扩大产品出口。国内主要合资企业情况如下： 　　北京村田电子有限公司于1994年4月成立，总投资5000万美元，注册资本3500万美元。生产的产品规格主要有0402，0603，0805和1206型号。最初设计能力3～3.5亿只/月。1997年北京村田MLC产量25亿只，销量23亿只，销售额1.1亿元，60%外销。公司1997年初移至空港开发区，4月开始后投产，1998年产量51亿只，1999年产量约80亿只，2000年计划产量120亿只。 　　上海京瓷电子有限公司1998年MLC产量31.6亿只，片式电阻产量约12亿只。