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[工学]可编程逻辑器件设计方法概述
Copyright by Beilei Xu
可编程逻辑器件设计方法概述
本章概要:
什么是面向可编程逻辑器件的EDA技术
EDA技术发展过程
EDA技术应用对象
IC设计层次
电子设计方法(自底而上与自顶向下)
什么是综合
可编程逻辑器件的自顶向下设计方法
面向可编程逻辑器件的EDA设计流程
面向可编程逻辑器件的EDA技术
以可编程逻辑器件为设计实现的载体,以硬件描述语言
HDL等为系统逻辑描述的手段,以计算机、可编程逻辑
器件的开发软件(EDA工具软件)及实验开发系统为设
计工具。
在EDA工具软件平台上,对以硬件描述语言完成的设计
文件,自动地完成逻辑编译、逻辑化简、逻辑分割、逻
辑综合、逻辑优化和仿真,以及对目标芯片的适配、结
构综合(布局布线)、编程下载等工作,最终在目标芯
片上实现既定的系统硬件功能。
EDA技术发展过程
1. CAD阶段(Computer Aided Design )
2. CAE阶段(Computer Aided Engineering )
3. EDA阶段(Electronic Design Automation )
EDA技术发展过程
1. CAD阶段(20世纪60年代中期~ 20世纪80年代初期)
特点:一些单独的工具软件,电子系统设计各阶段的工具软件
彼此独立。
开始用计算机辅助进行电路模拟、逻辑模拟、 PCB布局布
线及IC版图绘制等工作。
由于设计各阶段的软件彼此独立,不利于快速设计;且这
些软件不具备系统级的仿真与综合,不利于复杂系统设计。
EDA技术发展过程
2. CAE阶段(20世纪80年代初期~ 20世纪90年代初期)
特点:设计工具集成化。
各种设计工具如原理图输入、编译链接、电路模拟、测试
码生成、版图自动布局布线等,以及各种单元库已齐全。由于
采用了统一的数据管理技术,因而能够将各个工具集成为一个
CAE 系统。按照设计方法学制定的流程,可以实现从设计输入
到版图输出的全程设计自动化。
EDA技术发展过程
3. EDA阶段(20世纪90年代以来)
特点:高级语言描述,系统仿真和综合。
1 )高层综合的理论与方法取得较大进展,将EDA设计层次
由寄存器传输级提高到系统级(行为级) 。
2 )采用硬件描述语言来描述设计,并形成了VHDL和
Verilog HDL 两种标准硬件描述语言。
3 )采用平面规划(Floorplaning )技术对逻辑综合和物理版
图设计进行联合管理,做到在逻辑综合早期设计阶段就考虑
到物理设计信息的影响。
4 )可测性综合设计。
5 )为带有嵌入IP模块的ASIC设计提供软硬件协同系统设计工
具。
6 )建立并行设计工程框架结构的集成化设计环境,以适应当今
ASIC数字与模拟电路并存,硬件与软件设计并存,产品上市速度
要快的特点。
EDA技术应用对象
EDA技术
IC设计
PLD 混合 半定制 PCB
(可编程 ASIC 全定制 设计
ASIC) 设计 ASIC 设计
设计
IC设计层次
按设计描述的抽象程度可分为以下层次:
系统级
算法(行为)级
寄存器传输级
逻辑门级
电路级
物理(版图)级
IC设计层次(系统级)
抽象层次 时序单位 基本单元
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