印制电路板行业环保压力解读.pdfVIP

4．结束语 随着ENIG的普遍应用，黑焊盘问题已经是个亟待解决的问题。本文首先对黑焊盘的形成机理及影响 因素进行了探讨，接着解释了控制镍镀层P含量的原因及重要性，最后结合实例介绍了黑焊盘失效的分 析思路及方法。 参考文献： 【l】上官东凯．无铅焊料互联及可靠性【译】．北京：电子工业出版社，2008． and H．J．Read，J．Electrochemical 【2】A．H．Graham,R．W．Lindsay Society忉，．April1965，p401 【3】李乙翘等．印制电路技术．香港：盈拓科技咨询服务有限公司，2003． (3)：477-480 作者简介：马丽利(1982一)。女，硕士，毕业于北京航空航天大学材料学专业。目前主要从事电子制造工艺及可靠性方面 的检测和失效分析工作。 印制电路板行业环保压力解读 董玲玲DongLingling (工业和信息化部电子第五研究所广东广州510610) ’ 。11 。? ，，)J J。}}。{11 -。。l }。 摘 要 印制电路板行业正面临越来越大的环保压力，且不断升级。本文从产业结构调整、清洁生产和污 染物排放要求三方面对印制电路板行业的环保压力进行阐述，并对企业如何应对给出适当建议。 关键词 印制电路板产业结构调整清洁生产 EnvironmentalPressureofPCB the Industry Reading DongLingling FifthReasearchInstituteof 510610) (The MIIT，P．R．China，GuangDong,GuangZhou ismoreand is environmental more Abstract：PCBindustryfacingincreasing pressure，and this readstheenvironmentalofPCB fromthree escalating。Inpaper,auther pressure industry industrial and pollutantdischarge facets，includingrestructuring，cleanerproduction require- autheralso some recommendationsonhowtodealwith． ments，and gives appropriate Keywords：PCB，Industrialrestructuring，Cleanerproduction 102 万方数据万方数据 前言 及印制元件的