B电气D09 电子技能训练 答案 B.docVIP

X X X X X X 学 院 2010–2011学年第 二 学期 期末 考试标准答案 09级 电气 专业 电子生产工艺及管理 试卷答案（B卷） 一、简答题（5×10ˊ=50ˊ） 1、固定电阻检测方法： 一是外观检查，看电阻有无破损情况；二是利用万用表的欧姆档测量电阻的阻值，将测量值和标称值进行比较，从而判断电阻是否能够正常工作，是否出现断路、短路及老化现象。 2、拿电烙铁的方法有三种： （1）反握法：对被焊件的压力较大，适合于较大功率的电烙铁（75w）对大焊点的焊接操作； （2）正握法：适用于中功率的电烙铁及带弯头的电烙铁的操作，或直烙铁头在大型机架上的焊接； （3）笔握法：类似于写字时手拿笔的姿势，适用于小功率的电烙铁焊接印制板上的元器件 3、（1）剪裁 剪裁是指按工艺文件的导线加工表的规定进行导线的剪切。 （2）剥头 将绝缘导线的两端去除一段绝缘层，使芯线导体露出的过程就是剥头。 （3）捻头 多股导线剥去绝缘层后，按多股芯线原来合股的方向扭紧，芯线扭紧后不得松散，一般捻线角度约为30o～45o之间。 （4）搪锡（又称上锡） 搪锡是指对捻紧端头的导线进行浸涂焊料的过程。搪锡可以防止已捻头的芯线散开及氧化，并可提高导线的可焊性，减少虚焊、假焊的故障现象。 搪锡可采用搪锡槽搪锡或电烙铁手工搪锡的方法进行。 （5）清洗 导线芯线端头浸锡后，可能会残留一些脏物而影响焊接，应及时将其进行清洗。 （6）印标记 对于复杂产品中的多根导线，应在导线两端印上线号或色环标记，才能使安装、焊接、调试、修理、检查时方便快捷。 印标记的方式有导线端印字标记、绝缘导线染色环标记和用标记套管作标记等。 4、拆焊的基本方法有分点拆焊法、集中拆焊法和断线拆焊法。 分点拆焊法：当需要拆焊的元件引脚不多，且须拆焊的函电距其他函电较远时，可采用分点拆焊法，即一个焊点一个焊点的拆焊。 集中拆焊法：当需要拆焊的元件引脚不多，且焊点之间的距离很近时，可采用集中拆焊法。这种方法是：用电烙铁同时快速交替的加热几个焊点，等这几个焊点同时熔化后，一次拔出拆焊元件。 断线拆焊法：当被拆焊的元器件可能需要多次更换，或已经拆焊过时，可采用断线拆焊法。这种方法是：不对被拆焊的元器件进行加热过程。而是用斜口钳剪去元器件，但须在原印制板上留出部分引脚，一边更换新元件时连接用。 5、印制电路板组装时，对于发热元器件（如2W以上的电阻）要采用悬空安装，不允许贴板安装；对于需安装在印制板上的较大的元器件（如小型变压器、大功率三极管等），必须使用金属支架在印制基板上将其固定。 二、应用分析题（3×10ˊ=30ˊ） 1、电阻：蓝灰黑橙银：680×103Ω ±10% 色标法 3M6J： 3.6×106 ±5% 文字符号法 829K： 82×109Ω ±10% 数码法 电容： 339K: 3.3PF ±10% 数码法 R56J: 0.56μF ±5% 文字符号法 7n2: 7.2×10-9F ±20% 文字符号法 2（1）使用集成电路时，其各项电性能指标应符合规定要求。 （2）在电路的设计安装时，应使集成电路远离热源；对输出功率较大的集成电路应采取有效的散热措施。 （3）进行整机装配焊接时，一般最后对集成电路进行焊接；手工焊接时，一般使用20～30W的电烙铁，且焊接时间应尽量短；避免由于焊接过程中的高温而损坏集成电路。 （4）不能带电焊接或插拔集成电路。 （5）正确处理好集成电路的空脚，不能擅自将空脚接地、接电源或悬空，应根据实际情况对集成电路的空脚进行处理（接地或接电源）。 （6）MOS集成电路使用时，应特别注意防止静电感应击穿。对MOS电路所用的测试仪器、工具以及连接MOS块的电路，都应进行良好的接地；存储时，必须将MOS电路装在金属盒内或用金属箔纸包装好，以防止外界电场对MOS电路产生静电感应将其击穿。 3、步骤：准备、加热、加焊料、移开焊料、移开烙铁。 一个良好的焊点，从外观来看，应该是明亮、情节、平滑、焊锡量适中并呈现裙状拉开，焊锡与被焊件之间没有明显的分界。 三、综合应用题（1×20ˊ=20ˊ） 1、问题：表头指针没任何反应。 原因：可能是表头损坏；接线错误；保险丝没装或损坏；电刷装错或接触不良；红黑表笔内部断路；电池极板装错或没有安装电池。如果将两种电池极板位置装反，电池两极无法与电池极板接触，电阻挡就无法工作。 2、问题：电压挡指针反偏。 原因：可能是这种情况一般是表头引线极性接反；如果DCA、DCV挡正常，ACV挡指针反偏，则为二极管D1接反。 3、问题：测电压时示值不准。 原因：可能是焊接有问题，应对