表面贴装工程介绍-物料认识.ppt

电 感 SMT贴片二级管丝印表 SMT贴片三级管丝印表 SMT贴片IC丝印表 THE ENDTHANK YOU！！！ 制作：刘坤 SMA Introduce 物料认识 来料检测的主要内容 * 表面贴装工程 ----关于物料认识的介绍 目 录 SMA Introduce SMT历史 印刷制程 贴装制程 焊接制程 检测制程 质量控制 ESD 表面贴装对PCB的要求 表面贴装元件介绍 表面贴装元件的种类 阻容元件识别方法 IC第一脚的的辨认方法 来料检测的主要内容 贴片机的介绍 贴片机的类型 贴片机过程能力的验证 SMA Introduce 物料认识 表面贴装对PCB的要求： 第一：外观的要求,光滑平整,不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现 裂纹，伤痕，锈斑等不良. 第二：热膨胀系数的关系.元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件 大于3.2*1.6mm时，必须注意。 第三：导热系数的关系. 第四：耐热性的关系.耐焊接热要达到260度10秒的实验要求，其耐热性 应符合：150度60分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。 第五：铜铂的粘合强度一般要达到1.5kg/cm*cm 第六：弯曲强度要达到25kg/mm以上 第七：电性能要求 第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍5分钟，表面不产生任何不良， 并有良好的冲载性 SMA Introduce 物料认识 表面贴装元件介绍： 表面贴装元件具备的条件 元件的形状适合于自动化表面贴装 尺寸，形状在标准化后具有互换性 有良好的尺寸精度 适应于流水或非流水作业 有一定的机械强度 可承受有机溶液的洗涤 可执行零散包装又适应编带包装 具有电性能以及机械性能的互换性 耐焊接热应符合相应的规定 SMA Introduce 电 容 物料认识 SMA Introduce 物料认识 电 阻 物料认识 SMA Introduce 物料认识 SMA Introduce 极性电感 图中电感表面标识100，读取其元件值： 第一、二位10 X 第三位0＝10X1＝10μH 图中电感表面标识为红红红，读取元件值： 第一、二位22 X 第三位2＝22X100＝2200nH=2.2μH 物料认识 SMA Introduce 贴片极性电感在PCB上标记 物料认识 SMA Introduce 电解电容 陶瓷贴片电容 纸多层贴片电容 铝电解电容 钽、铌电解电容 102表示10×102 PF=1000PF 224表示22×104 PF=0.22μF 物料认识 SMA Introduce 钽电解电容 物料认识 SMA Introduce 二极管 贴片二极管主要有玻璃和塑封两种结构 物料认识 SMA Introduce 晶体管 物料认识 SMA Introduce IC元件 SOIC SSOIC SOP TSOP CFP 物料认识 SMA Introduce SOJ PLCC(方形、矩形) LCC PQFP SQFP/QFP(TQFP) CQFP (方形、矩形) 物料认识 SMA Introduce BGA “BGA”含义是Ball Grid Arrays的缩写。中文含义就是“球 栅阵列” 。 物料认识 SMA Introduce BGA BGA(底部锡球引脚)极性标识 SMA Introduce 物料认识 物料认识 SMA Introduce QFP QFP（正四方翅形引脚）极性标识 物料认识 SMA Introduce CSP(Chip Scale Package)，是芯片级封装 SMA Introduce 物料认识 SMA Introduce 物料认识 SMA Introduce 物料认识 SMA Introduce 物料认识 表面贴装元件的种类 有源元件 （陶瓷封装） 无源元件 单片陶瓷电容 钽电容 厚膜电阻器 薄膜电阻器 轴式电阻器 CLCC （ceramic leaded chip carrier） 陶瓷密封带引线芯片载体 DIP（dual -in-line package）双列直插封装 SOP（small outline package）小尺寸封装 QFP(quad flat package) 四面引线扁平封装 BGA( ball grid array) 球栅阵列 SMC泛指无源表面 安装元件总称 SMD泛指有源表 面安装元件 SMA Introduce 阻容元件识别方法 1．元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil） Chip 阻容元件 IC 集成电路 英制名称 公制 mm 英制名称 公制 mm 12