焊接缺陷的产生及预防.docVIP

焊接缺陷的产生及预防 1、焊接缺陷 1.1焊接缺陷的分类:焊接缺陷指焊接过程中在焊接接头处产生的不符合设计或工艺文件要求的缺陷。按焊接缺陷的在焊缝中的位置，可分为外部缺陷与内部缺陷两大类。外部缺陷位于焊缝区的外表面，肉眼或用低倍放大镜即可观察到。例如：焊缝尺寸不符合要求、咬边、焊瘤、弧坑、烧穿、下塌、表面气孔、表面裂纹等。内部缺陷位于焊缝内部，需用破坏性实验或探伤方法来发现。例如：未焊透、未熔合、夹渣、内部气孔，内部裂纹等。 1.2常见电焊缺陷:(1)焊缝尺寸不符合要求 主要指焊缝宽窄不一、高低不平、余高不足或过高等。焊缝尺寸过小会降低焊接接头强度；尺寸过大将增加结构的应力和变形，造成应力集中，还增加焊接工作质量。焊接坡口角度不当或装配间隙不均匀，焊接电流过大或过小，运条方式或速度及焊角角度不当等均会造成焊缝尺寸不符合要求。(2)咬边 由于焊接参数选择不当，或操作工艺不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凸陷即为咬边。咬边使母材金属有效截面减小，减弱了焊接接头的强度，而且在咬边处应引起应力集中，承载后有可能在咬边处产生裂纹，甚至引起结构的破坏。产生咬边的原因是操作方式不当，焊接规范选择不正确，如焊接电流过大，电弧过长，焊条角度当等。咬边超过允许值，应予补焊。(3)焊瘤 焊接过程中，熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上，所形成的金属瘤即为焊瘤。焊瘤不仅影响焊缝外表的美观，而且焊瘤下面常有未焊透缺陷，易造成应力集中。对于管道接头来说，管道内部的焊瘤还会使管内的有效面积减少，严重时使管内产生堵塞。焊瘤常在立焊和仰焊时发生。焊缝间隙过大，焊条角度和运条方法不正确，焊条质量不好，焊接电流过大或焊接速度太慢等均可引起焊瘤的产生。(4)烧穿 焊接过程中，熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷称为烧穿，参见图3。烧穿常发生于打底焊道的焊接过程中。发生烧穿，焊接过程难以继续进行，是一种不允许存在的焊接缺陷。造成烧穿的主要原因是焊接电流太大或焊接速度太低；坡口和间隙太大或钝边太薄以及操作不当等。为了防止烧穿，要正确设计焊接坡口尺寸，确保装配质量，选用适当的焊接工艺参数。单面焊可采用加铜垫板或焊剂垫等办法防止熔化金属下塌及烧穿。手工电弧焊焊接薄板时，可采用跳弧焊接法或断续灭弧焊接法。(5)未焊透 焊接时接头根部未完全熔透的现象称为未焊透。未焊透常出现在单面焊的根部和双面焊的中部。未焊透不仅使焊接接头的机械性能降低，而且在未焊透处的缺口和端部形成集中点，承载后会引起裂纹。未焊透产生的原因是焊接电流过小；焊接速度太快；焊条角度不当或电弧发生偏吹；坡口角度或对口间隙太小；焊件散热太快；氧化物和熔渣等阻碍了金属间充分的熔合等。凡是造成焊条金属和基本金属不能充分熔合的因素，都会引起未焊透的产生。防止未焊透的措施包括：正确选择坡口形式和装配间隙，并清除掉坡口两侧和焊层间的污物及熔渣；选用适当的焊接电流和焊接速度；运条时，应随时注意调整焊条的角度，特别是遇到磁偏吹和焊条偏心时，更要注意调整焊条角度，以使焊缝金属和母材金属得到充分熔合；对导热快、散热面积大的焊件，应采取焊前预热或焊接过程中加热的措施。(6)未熔合 未熔合指焊接时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间未完全熔化结合的部分；或指点焊时母材与母材之间未完全熔化结合的部分。未熔合的危害大致与未焊透相同。产生未熔合的原因有：焊接线能量太低；电弧发生偏吹；坡口侧臂有锈垢或污物；焊层间清渣不彻底等。(7)凹坑、塌陷及未焊满 凹坑指在焊缝表面或焊缝背面形成的低于母材表面的局部低洼部分。塌陷指单面熔化焊时，由于焊接工艺不当，造成焊缝金属过量透过背面，使焊缝正面塌陷，背面凸起的现象。由于填充金属不足，在焊缝表面形成的连续或断续的沟槽，这种现象即未焊满。上述缺陷削弱了焊缝的有效截面，容易造成应力集中，并使焊缝的强度严重削弱。塌陷常在立焊和仰焊时发生，特别是管道的焊接，往往由于熔化金属下坠出现这种缺陷。手工电弧焊应注意在收弧的过程中，使焊条在熔池处作短时间的停留，或作环形运条，以避免在收弧处出现凹坑。(8)夹渣 焊后残留在焊缝中的熔渣称为夹渣。夹渣外形很不规则，大小相差也根悬殊，对接头性能影响比较严重。夹渣会降低焊接接头的塑性和韧性；夹渣的尖角处，造成应力集中；特别是对于淬火倾向较大的焊缝金属，容易在夹渣尖角处产生很大在内应力而形成焊接裂纹。 夹杂物与夹渣不同，它是指由于焊接冶金反应产生的，焊后残留在焊缝金属中的非金属夹质，如氧化物、硫化物等。夹杂物的尺寸很小，呈分散分布，它的危害是针状氮化物和磷化物会引起金属冷脆，氧化铁和硫化铁则易使焊缝产生热脆性。夹渣产生的原因是焊接电流过小，熔化金属和熔渣所得热量不足，使其流动性降低，而且熔化金属凝固速度快，熔渣来不及浮出；焊条角度和运条方法不当，熔渣和铁水混杂在一起阻碍了