[电信]EWSD MB(D).docVIP

MBD (Message Buffer D) 概述 EWSD内部消息种类 MBD控制CP、LTG、SSNC、SND等各子系统之间的消息交换： CP与LTG之间(Command/Message) 用于建立电路连接的呼叫处理消息、管理和安全保护或维护信息； LTG与LTG之间(Report) 呼叫处理消息； LTG与SSNC之间(Order) 交换系统中经公共信道信令链路传送的呼叫处理消息； CP与SND (Command/Message) SND的设置消息。 MBD相关指标 最多支持2016个LTG； 通过ATMB(ATM Bridge)与SSNC的AMX(ATM Multiplexer)接口； 支持高性能的MCH(Message Channel,128Kbps)； 硬件上支持Message(Length=280Bytes，Window size=7)； 通过接管CP的任务减少CP负荷： Routing Reports in MBD (IOP/IOC and CMY) Routing Orders in MBD (CP) Message Throughput(2 directions)： MBD/CP：38000 MSG/s，34 Byte/MSG； MBD/LTG：16000 MSG/s，69 Byte/MSG per 63 LTGs； MBD/SND：500 MSG/s，17 Byte/MSG per 126 LTGs； MBD/SSNC：120000 MSG/s，106 Byte/MSG； MBD internal：460000 MSG/s，66 Byte(between MBD modules)； MBD external：140000 MSG/s，71 Byte(between redundant halves)； For comparison MBB/CP：2200 MSG/s MBB internal：4500 MSG/s 图1 MBB与MBD的比较 硬件结构 MBD由4类Module组成： MBDH (MBD HDLC interface) MBDA (MBD ATM interface) MBDC (MBD Central Processor interface) MBDCG (MBD Central Clock Generator) MBD所应用的机框为F：MBD； 机框F：MBD所应用的机柜为R：LTGN。 M：MBDH 功能 模块MBDH处理MBD与LTG、SGC之间的HDLC接口。 配置 每个MBDH模块提供4个SDC：LTG和6个SDC：SGC接口，最多可处理252个LTG和6个SGC。 V13支持1008个LTG，系统最多配置4个MBDH：MBDH0、﹍、MBDH3(单侧)； V15支持2016个LTG，系统最多配置8个MBDH：MBDH0、﹍、MBDH7(单侧)。 结构 模块MBDH由8个Functional Group组成，每个Functional Group包括1个ASIC MBDHDLC和1个SDRAM，编号为ASIC0，ASIC1，，ASIC7。每个Group处理32个LTG和1个SGC。 接口 LTG interface 两个Functional Group共享1个SDC：LTG(63个LTG)，两侧ASIC(master/slave)同时接收从LTG来的消息；发送消息时，ASIC(master) 对ASIC(slave)过来的数据进行合并后传送至各个LTG。 图2 LTG和MB之间的消息通道 表1 ASIC与LTG的对照表 ASIC0 ASIC1 ASIC2 ASIC3 ASIC4 ASIC5 ASIC6 ASIC7 ASIC-NO SLAVE MASTER SLAVE MASTER SLAVE MASTER SLAVE MASTER MCH-NO 0﹍31 32﹍63 0﹍31 32﹍63 0﹍31 32﹍63 0﹍31 32﹍63 SGC interface/ MBDCG/MUXC interface 每个Group提供1个SDC：SGC，8个SGC IF中6个可用，其余2个不可用。 ASIC-NO ASIC0 ASIC1 ASIC2 ASIC3 ASIC4 ASIC5 SGC IF-NO 0 1 2 3 4 5 SNA/SNB TSG SSG TSG TSG SSG TSG SND MUXC MATC MUXC MUXC MATC MUXC M：MBDA 功能 模块MBDA处理MBD与SSNC(AMX ATM Multiplexer)之间的ATM接口。 配置 系统最多配置5个MBDA：MBDA0，﹍、MBDA4。 结构 模块