电子行业观点.docVIP

在前面我们阐述了电子行业的景气度已经处于底部，接下来的问题是——什么样的公司会在景气回升中率先走出底部。我们判断，在当前产业链库存处于低位的情况下，上游公司将先于下游公司产生实际业绩。终端产品的生产发生在元器件已完成生产并交货至组装厂（终端厂或代工厂） ，在组装开始前，元器件厂商已完成了收入确认，从而实现了收入和盈利的恢复，即景气度的回升。 股价反弹的初期，建议超配强周期板块，如半导体封测和HYPERLINK /rmw/GB/rmwsearch/gj_search_lj.jsp?keyword=覆铜板 \t _blank覆铜板行业；反弹的初期至中期，超配顺络电子等被动元器件类股票。我们在当前时点主要推荐通富微电和华天科技两个半导体封测公司； 半导体封测、被动元器件和覆铜板行业业绩具有高弹性。除了景气回升时点领先，我们也需要寻找业绩弹性较高的子行业。我们认为在电子行业中，两类子行业具有较高的业绩弹性：一是固定成本高的子行业，二是具有涨价能力的子行业。 固定成本高的行业通常固定资产投资较大，折旧成本是主要的固定成本，当行业景气度较差时，产能利用率低下，毛利率也处于较低水平，典型的子行业包括：半导体晶圆业、半导体封测业、液晶面板业和被动元器件业。液晶面板行业产能过剩较为严重，因此我们推荐A股较有竞争力的半导体封测和被动元器件行业。 大多数电子产品不同于其它产品的一个显著特征是产品单价一直处于下降通道，覆铜板行业是一个例外。覆铜板行业处于电子产业链的最上端，具有大宗商品行业的一些特性，产品价格受到供求关系和成本的影响上下波动。由于行业集中度较高，下游客户的集中度较低，供应商具有一定的议价能力，供不应求会引起单价的上涨；覆铜板的三种主要原材料胶、 HYPERLINK /rmw/GB/rmwsearch/gj_search_lj.jsp?keyword=玻纤 \t _blank 玻纤和铜合计占总成本的70%，铜占原材料成本的一半，胶和玻纤各占25%。玻纤布和胶价格受石油影响较大，因而覆铜板的成本受到大宗原材料铜和石油的影响较大，只要产能不是严重过剩，覆铜板的单价可能随着铜和石油的涨价而上涨。当行业景气度上升时，覆铜板厂商的议价能力增强，产品价格也有望出现上涨。涨价带来的收入增长基本就是利润的增长，从而带来较大的业绩弹性。 我们已经明确了行业景气已见底，并且在景气好转的前期，半导体、被动元器件和覆铜板等板块将有较大的业绩弹性，下一个问题是——什么时点开始买入这些高弹性的板块。我们通过产业链调研了解到，中国的大多数电子公司还没有见到明确的景气好转迹象，但这并不意味着买入股票的时点还未到。以通富微电为例，我们考察了毛利率与股价走势的关系，在2008年四季度至2009年一季度，行业处于景气的低谷，高固定成本公司的毛利率处于最低水平，但我们可以看到股价已经开始上涨，等到景气恢复信号在2009年二季度明确后，股价已上涨超过50%。对长电科技、华天科技和生益科技等强周期个股进行相似的分析，也可以得到同样的结论。 邵青表示，按照两条主线推荐 HYPERLINK / 股票：一是公司发展前景确定性好，当前估值比较安全，如 HYPERLINK /f10/002273/ 水晶光电、 HYPERLINK /f10/300012/ 华测检测、 HYPERLINK /f10/002055/ 得润电子、 HYPERLINK /f10/300115/ 长盈精密;二是一季度订单好转，如HYPERLINK /f10/002138/顺络电子、 HYPERLINK /f10/300256/ 星星科技、 HYPERLINK /f10/300241/ 瑞丰光电值得关注。此外，德邦证券电子行业分析师李项峰认为，看好随行业复苏、强周期性的个股，如 HYPERLINK /f10/600584/ 长电科技、 HYPERLINK /f10/002484/ 江海股份。 全球半导体产业调查表示，未来成长动能仍以手机及无线通讯 HYPERLINK /hqgz/hqsp/ 商品为主，这意味着在整体行业中快速增长确定的仍然是智能手机及平板电脑移动电子产业链。 　　因此，建议继续关注此产业链上快速成长的个股，如属于触摸屏、连接器、电声器件、功能性器件类、电池子行业的个股，如 HYPERLINK /f10/002635/ 安洁科技、 HYPERLINK /f10/002241/ 歌尔声学， HYPERLINK /f10/300207/ 欣旺达、 HYPERLINK /f10/300088/ 长信科技、 HYPERLINK /f10/300115/ 长盈精密等。李项峰认为。 □东方证