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0201开孔规范
華碩電腦(股)公司 SMT鋼板基本規範 編號: 日期: 06.11.1
版本: REV.1.0 內文頁數:134頁 等級: 核
准 審
核 擬
案
目錄
一﹑共通遵守規範
1.1基本遵守條例………………………………………………………………………4
1.2檢附報告條例………………………………………………………………………7
二﹑無延伸腳零件基本規範
2.1 0402 R,L,C Chip零件基本規範 ………………………………………..………..8
2.2 0603 R,L,C Chip零件基本規範 ………………………………………..……….10
2.3 0805 R Chip零件基本規範………………………….…………………..……….11
2.4 0805 L Chip零件基本規範………………………….…………………..……….12
2.5 1206 C Chip零件基本規範……………………..………………………..……...13
2.6 1206 L Chip零件基本規範…….………………………………………………….14
2.7 大尺寸R,L,C{1206(不含)以上}Chip零件基本規範……………………..……..19
2.8 Chip RB(4Pin)基本規範……………………………………………………...….21
2.9 Chip RB(8Pin)基本規範…………………………………………………..……..24
2.10 R-pack (8pin) Chip零件基本規範…………………………..………..……..25
2.11 R-Pack與L Chip共用PAD零件基本規範………………………….…..………26
2.12 Chip RB(10Pin)基本規範…………………………………………………………27
2.13特殊L Chip零件基本規範…………………….………….……………..………28
2.14 LED零件基本規範…………….……………………………..……….………….29
2.15蕩器零件基本規範震………….……………………………….…….……………30
2.16 FUSE零件基本規範…………….…………………………….…..………………31
三﹑ 有延伸腳零件基本規範
3.1 PITCH 50mil SOIC零件基本規範…………………………………………………32
3.2 PITCH 50mil SOIC零件基本規範………………………………………..………..33
3.3 PITCH 50mil SOIC零件基本規範……………………………………….…………35
3.4 PITCH 37mil SOIC零件基本規範…………………………………………………36
3.5 PITCH 25mil SOIC (56Pin)基本規範………………………………..……37
3.6 PITCH 25mil SOIC (48Pin)基本規範…………………………………….38
3.7 PITCH 25mil SOIC (2420Pin)基本規範………….…………………….39
3.8 PITCH 25mil SOIC (6Pin)基本規範………………….…………...……...40
3.9 PITCH 20mil SOIC (56Pin)基本規範……………….………..…………..41
3.10 PITCH 20mil QFP (48Pin)基本規範……………….…………..…………42
3.11 PITCH 20mil QFP (128Pin)基本規範……………….…………………….43
目錄
3.12 PITCH 20mil QFP (144Pin)基本規範………….………………………………44
3.13 PITCH 20mil Chip RB(16Pin)基本規範……….…………………….……….45
3.14 LED基本規範…………………………………………..………………………..46
3.15震蕩器基本規範……….……………………………………………….………..52
3.16 FUSE基本規範……………..…………………………………………………….54
3.17電感基本規範……………………….………………………………….………..55
3.18 PITCH 50.0mil SOIC(16Pin)基本規範…..…………………………………….56
3.19 PITCH 50.0mil SOIC(8Pin)基本規範……..…………………………..………57
3.20 PITCH 50.0mil SOIC(8Pin)基本規範……..……………………………
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