晶体硅组件认证测试失败机理探讨与分析教学幻灯片讲义.pptVIP

* IEC61215及IEC61730测试失败机理探讨与分析 首先，出现以上的部分情况并非一定会失败。在这里，轻微的脱层以及气泡是允许的，主要评判还是IEC61215的严重外观缺陷以及湿绝缘测试情况。 其次，之所以把这三项测试放在一起探讨，主要因为其发生的一切均与EVA有或多或少的联系，注意事项如出一辙。 * IEC61215及IEC61730测试失败机理探讨与分析 建议注意以下方面： 1.产品设计要严格执行IEC61730-1标准的基础上适当加严，一味的缩小版型降低成本会大大提升产品的风险成本，另外还会降低一次成型率，得不偿失； 2.原材料的选用非常重要，尤其是EVA（耐水解能力、交联后的伸缩率）； 3.EVA交联度我们建议偏高一些，比方说85%左右； 4.EVA交联度的均匀度要尽可能好，测定时的选样位置特别重要； 5.硅胶应选择耐水解能力强，拉伸率偏高的厂家； 6.接线盒的密封性能至关重要，而对于厂家回料使用的比率应该特别关注； * IEC61215及IEC61730测试失败机理探讨与分析 ROBUSTNESS OF TERMINATIONS/引线端强度测试 1.接线盒的选择需要注意，尤其注意线缆与盒体连接处的扭矩，但如果扭矩过大则会造成线缆外皮破损，导致脉冲电压测试失败。 2.硅胶的耐候性能尤其耐水解能力显得格外重要。 WET