交流驱动大功率LED照明单元电热特性的研究.ppt

* By beijing institute of architecture design and research, CAS * breakthrough * * 实验平台 TP9016拓普多路温度记录仪示数 散热模块测温过程 经TP9016拓普多路温度记录仪对该结构的芯片基座部分进行的温度测试表明， 在干净恒温的实验室内(18℃)，芯片基座两端的温度分别为48.7℃和48.3℃， 和理论计算机及仿真数据基本一致。 致谢 报告完毕 衷心感谢各位评委老师 2x 4096×4096CCD SPIE conference –DALIAN Yanshan University 交流驱动大功率LED照明单元电热特性的研究 申请人：谷越 导师：王志斌 2010.12.10 本论文研究的主要内容  1、介绍了LED的种类、结构、封装以及发展过程，阐述了本课题研究的意义，同时对国内外最新的LED研究现状进行了分析。 2、介绍了大功率LED芯片的结构，分析了其工作原理，总结了芯片的电学特性。探寻了不同有源层材质、厚度，以及衬底、粘结材质，基座、引线等对LED元件电学特性的影响,构建了大功率LED交流小信号下的电学模型。  3、以一款大功率LED直流驱动系统为例，比较了直流驱动系统与交流驱动系统的各自特点。提出了利用LED芯片自身整流特性配以保护器件等构成复合式整流桥结构，实现