【精品论文】电子电镀技术概况.doc

 电子电镀技术概况 摘要：根据电子电镀在电子工业中的应用情况，分别对电子产品装饰性电镀、印制板电镀、钎焊性电镀、电子器件电镀、化学镀与置换镀等扼要地做了介绍。并预测作为环保和节约资源型的镀种，化学镀和化学置换受到更多的关注。关键词：电子产品 印制板 电镀 化学镀 　　1 前言　　以互联网技术和移动通讯技术为代表的现代电子技术的发展，可以说是日新月异。不仅是新产品层出不穷，而且其总量的增长也非常惊人。据我国信息产业部统计，2004年，全国电子信息产业（主要是制造业和软件业）工业总产值超过１万亿元人民币。其中，移动通信手机产量达５２１０万部，数字程控交换机４６５７万线，数字移动交换机３６３０万线，微型计算机８６０万台，彩色电视机３７４２万部，集成电路３２．６亿块，电子元器件２７７４亿只，产品出口额达到５５１亿美元。 所有这些产品都离不开表面技术，而电子电镀则在电子产品的表面处理技术中占有很大比重。更为重要的是，电子电镀在电子产品中的应用，绝不仅仅只是表面装饰的作用。电镀对于有些电子产品来说，是其制造工艺之一，直接影响到电子产品的性能和质量。因此，电子电镀工艺和产品的技术含量，在所有电镀技术中是最高的。关注电子电镀的技术发展情况和行业动向，是电镀界同仁共同关心的问题。本文根据所收集到的相关信息，对我国电子电镀的概况加以介绍。 2 电镀在电子工业中的应用及现状　　电镀在电子工业中的应用，有着不同于其它行业的特点，这就是除了装饰、防护性要求以外，更多的是功能性方面的要求，有些电镀过程实际上是产品制造过程中的加工工艺，不可或缺。因此，电子电镀涉及的镀种多，工艺流程较长，工艺要求很高，从而形成了一个专门的电镀领域。以下分类将电镀在电子工业中的应用加以介绍。　　2.1 电子产品的装饰性电镀、塑料电镀　　电子产品的外装金属件绝大部分是需要进行装饰性电镀的，主流的镀种曾经是装饰性镀铬，或镀仿金，其后发展为亚光镀铜、镍、铬或枪色等各种装饰合金。其中在上世纪七、八十年代，电子产品的外装件中大量采用塑料电镀技术，使塑料电镀在我国得以普及。这又涉及到非金属表面金属化技术、化学镀技术等。并且促进了可电镀塑料的开发和与塑料电镀有关的一系列技术的开发。　　塑料电镀的成功，在一定程度上得益于后面要介绍到的印制板孔金属化技术。这就是胶体钯一步活化法的引入，大大提高了塑料电镀的效率和工艺的稳定性，虽然现在已经有直接镀技术用于塑料电镀，但不少企业仍然采用胶体钯活化工艺，只不过由于表面活性剂技术的进步，现在的活化钯浓度已经大大降低，由原来的1g/L 档搅讼衷诘?.1g/L，使成本大为下降。　　镀铬由于环保的原因将会受到严格的限制，在近几年内很可能退出装饰性电镀的历史舞台。取代它的会是各种代铬镀层，主要是锡合金镀层，三价镀铬作为一个过渡性镀种，也将会流行起来。　　由于电子产品的小型化和新产品推出周期的越来越短，电子产品越来越多地采用成型快的可塑性材料，比如塑料、铝合金、镁合金等。这些材料上的电镀和表面处理技术还有很大的发展空间。　　在电子产品装饰性电镀领域，我国的电镀技术和相关原材料尚能满足大部分产品的需要，这是我国电子电镀化工产品中尚能占一定份额的领域。　　2.2 印刷线路板电镀、酸性镀铜、孔金属化技术　　印刷线路板是现代电子产品中使用量最大的产品之一，也是电子电镀应用的一个重要领域。从最早出现的单面板，到双面板，再到多层板，现在更是发展到数十层的线路板；从刚性板到挠性板，从纸合成板到纤维树脂板到金属板等。随着电子产品的小型和轻量化，而又要求大功率化，印刷线路板技术还在发展当中。所有这些印制板，目前都离不开电镀技术，其中为了内联和图形电镀而应用的孔金属化技术和酸性镀铜技术，在电子电镀中占有很大比重。　　统计显示，在2000年我国的印刷线路板业的产值就达到了36.35亿美元，占全球印刷线路板产品产值的8.7%，居世界第4位。由于酸性镀铜在印刷线路板制作过程中用量很大，使与酸性镀铜有关的材料消耗量也相应增长。据不完全统计，广东的印刷线路板厂家仅磷铜一种原料，年消耗量达10000吨左右。大型印制板企业年消耗磷铜400-600吨，中型企业消耗200-300吨。而酸性镀铜必不可少的光亮剂在广东一年的消耗多达1000多吨。大型印制板企业的酸性镀铜槽都在几万升，甚至上十万升，这在其它电镀业是不可想象的。　　目前酸性镀铜技术还主要是在采用高分散能力和镀层细致光亮的高效低消耗添加剂，还有溶解性能好的磷铜阳极。技术上进步明显的是孔金属化技术，现在已经采用直接镀技术来取代以往的多流程活化和化学镀工艺。　　热风整平是印制板制作过程中的一道重要工序，但是，由于加工过程温度过高，新一代印制基板不适合这种工艺，对于多层小面积和极细微图形，