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浅析PCB两种重要可靠性测试方法
Inspection and Reliability 2013 No.4
Study of two important PCB reliability test methods
HUANG Shi-qing ZHANG Li-hua
Abstract PCB reliability testing is the most frequent subject the manufacturers and costumers devoted
into. Intercenect stress test(IST)and thermal cycle test(TCT)are two of the most polular and effective test methods
for evaluating the reliability of PCB in long term application within shot testing time. This paper introduce the test
method and standard of IST and TCT, and presentate how to analysis test failures by introducing some study cases
the auther have devoted into, and also recommend some improve dicection for IST and TCT failures.
Key words Reliability; IST; TCT
PCB
TCT
IST
PCBPCB
0.5
PCB
PCB
PCB
PCB
IPC-TM650-2.6.7.2
-88-
2013 No.4 Inspection and Reliability
1 IPC6012
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