PCBA 孔破分析案例.pdfVIP

PCBA孔破 Prepared by: Ping Chun Chang Date ：2008-07-03 Describe The Problem 料號：8VSUSB03.3A1G(2870296-3) 缺點原因：孔破 缺點數量：21pcs 不良率：21/107=19.6% 不良週期:0813 板材:EM-825 板厚:93mil 層數:12層 表面處理:OSP 由客戶端寄回之5片組件板，切片結果5PCS為咬蝕孔破 Describe defect status 切片分析 異常孔孔內氧化嚴重 鍍銅孔壁上產生咬蝕導致孔破狀況發生 Describe defect status 切片分析 異常孔孔內氧化嚴重 鍍銅孔壁上產生咬蝕導致孔破狀況發生 Describe defect status 切片分析 異常孔孔內氧化嚴重 鍍銅孔壁上產生咬蝕導致孔破狀況發生 Describe defect status 鍍銅厚度確認 孔內鍍銅厚度:1.04mil-1.26mil 均符合要求 Describe Root Cause 由切片分析結果得知，造成孔內銅層不良，經確認為孔壁鍍銅層遭 受咬蝕導致，並針對製程內部進行剖析，判別會發生咬蝕的製程為 何，經確認為如下: (1)外層退洗:退洗藥液為碳酸鈉，屬性-鹼性，不會攻擊銅層。 (2)防焊退洗:所使用藥液為氫氧化鈉，屬性-鹼性，不會攻擊銅層。 造成咬蝕。 Describe Root Cause SEM分析 Describe Root Cause EDX分析 2- 1 1.EDX分析結果中含有硫(S)的元素，符合OSP前處理酸性藥液(硫酸)。 2.經相關分析結果，判別造成此次貫孔不通原因，應為綠漆塞孔不良，於OSP 製程時藥液殘留於孔內，導致酸性藥液咬蝕孔內銅層造成孔破情形發生。 Describe Root Cause PCBA塞孔現況 編號 C面塞孔厚度 S面塞孔厚度 塞孔比例 1 17.69 18.82% 12.46 13.26% 32.08% 2 16.69 17.76% 10.85 11.54% 29.30% 3 21.30 22.66% 10.67 11.35% 34.01% 單位:mil C面 編號1 S面 S面 編號2 C面 S面 編號3 C面 Short term plan 提昇PCB孔內進墨量 SOLD COMP (a) S面以 放式印刷，使用治具。 C面刮刀以 放式印刷，不使用治具。