静电放电的条件1静电源一个电容特征的电压源2放电回路.PDFVIP

一、 静电放电的条件； 1、静电源：一个电容特征的电压源。 2、放电回路。 人体所带静电的放电模式被折中为150pF 电容经过330 欧姆，经外部回路放 电。 二、 IEC61000-4-2 的放电过程； 1、直接放电： a) 接触放电： 放电施加于试品的金属（或者其它导电）部件上。试品有带接地 和不带接地（包括电源线）的情况。 带接地的情况： 放电回线与试品的接地端直接接通，放电回路明确。 不带接地及电源线的情况： 一般需要一块参考接地板来问道环境，放电回线与参考接地板 接通，试品隔着绝缘薄膜（建议用0.5mmPVC ）放在参考接地板上。 很明显，放电没有形成直接的回路，放电电流经由试品与参考接地 板间的分布电容流回放电枪。 这样放电回路就有不确定因素：就是试品与参考接地板间的分布 电容，绝缘薄膜的厚度、试品的摆放情况都影响到分布电容的大小。 而分布电容的大小直接影响放电的强弱。 同时，由于试品没有直接接地，每次放电都有电荷储于试品上， 它将影响接下来放电的强度。所以，每次放电后最好泄放掉试品上 的电荷。 b) 气隙放电： 放电施加于非导电部位。放电通道不明确，也不一定能够产生放 电。基于下面几种情况： ①外壳绝缘强度不够，击穿放电到内部电路； ②经由缝隙放电到内部电路； ③经由内部电路与放电枪头的分布电容耦合进入内部电路； 放电回路还因试品有带接地和不带接地（包括电源线）而不同， 具体与上面分析相同。 2、间接放电：放电不是直接施加于试品的情况。 a) 放电施加于接地不良的导电体上： 测试方法：试品隔着绝缘膜置于水平耦合板上（或者与垂直耦合 板相距10 公分），放电与水平耦合板或者垂直耦合板上。 放电电压被分压到耦合板，耦合板与大地及周边（包括试品）存 在分布电容，ESD 干扰就是通过耦合电容进入试品的。耦合板的尺寸 以及与参考接地板的距离决定了耦合板与大地间的电容，此电容是决 定电场强度和建立时间的主要因素，对测试结果有较大影响。 b) 放电施加于优良接地的导电体上（这个不在标准范围内）： 测试方法：放电枪靠近试品直接对放电回线放电，产生很大的放 电电流，电流建立时间小于1nS，这将产生较高频率的磁场辐射。对 试品内部的长导线有直接影响。 三、 接触放电的干扰过程： 1、金属壳： 放电电流经过金属壳直接流回地，金属壳的连续性、搭接电阻是关键。 A ）密闭全金属壳：放电电流不太可能在壳体上产生电压降，ESD 几乎对 其没有作用； B）开口全金属壳：壳体通流能力在局部可能会变差 （如搭接不良、因 裁剪使通流面积变窄）而形成电压，则靠近放电部位的金属构件就会成 为容性耦合板，通过其与内部电路的分布电容将干扰耦合到敏感电路。 其耦合作用还要看内部电路的隔离性能，好的隔离能力（或者好的共模 退耦能力）有利于减轻耦合作用的影响。 C ）部分金属壳（特别是出现条状金属构件的情况）：壳体的通流能力较 差，很容易产生电压，耦合进入电路。条状金属构件还存在电感，将流 经的电流转换成磁场辐射，干扰内部电路。 2、塑壳带金属螺丝或者小的金属构件： A ）金属构件与内部地接通：放电经金属构件进入内部地，如果内部地 与大地隔离（或者有较好的共模退耦能力），则整个内部电路成为容性