DSPI视觉发展历程及技术解析-图锐智能.PDFVIP

3D SPI 视觉发展历程及技术解析 苏州图锐智能科技有限公司 摘要： 三维SPI 检测仪提高SMT 制成良率的最佳工具，全球表面贴装协会(SMTA)的报告里 提到SMT 制程工艺的不良中锡膏印刷相关的不良占74%。锡膏印刷工艺和检测技术的好坏 决定着SMT 工艺的品质。[出处: SMTA 2000 – SMT 工艺中的74%的不良来自锡膏印刷] 因此行业内需要专业的锡膏检测设备，需要独特的锡膏印刷工艺，更需要精湛的测量技术。 关键词：表面贴装技术 锡膏检测 双目视觉 3D SPI 1、SPI 新技术功能概况 SPI 功能： 在SMT 源头检测锡膏不良，在回流焊接前及时发现质量隐患，几乎没有返修成本和报废的 可能，有效节约生产成本； 与印刷机和贴片机实时反馈与优化，可使生产质量更趋平稳，大幅缩短新产品导入时必须经 历的不稳定试产阶段，相应成本损耗降低； 焊锡缺陷时AOI 设备最主要缺陷，导入 SPI 设备可以降低AOI 设备误判率，提高直通率， 有效节约人为确认的时间； 部分PCB 上的高成本元器件如BGA、CSP ，由于自身特性所带来的光线遮挡，AOI 无法对 其进行检测，SPI 通过过程控制，最大减少了炉后这些器件的不良产生。 2D AOI 3D SPI 3D AOI 2、SPI 方案介绍 接触式 机械三坐标测量 激光测距 光栅编码 主动式 数字全息 非相干涉 莫尔条纹 光学方法 立体视觉 被动式 三维测量法 SFS 非接触式 全息照相 相干涉 散斑干涉 双波长法 非光学 工业CT 核磁共振 方法 超声波测距 3、SPI 专业技术解析  激光三角测量 属于第一代锡膏检测缺陷检测技术利用三角量测原理。造价成本低，结构简单。  相位测量轮廓术（Phase Measurement Profilometry) 原理：采用白光将正弦光栅投影到被测物体面上，光栅图像发生变形，通过相机捕 获条纹的灰度值变化，结合相移动技术，可通过三角量测原理计算出被测物体表面 的空间坐标。 数学模型 特点： 主动式，基于被测物体对投影光的调制来测量三维高度。 使用正弦光栅进行面投射，速度快。  双目视觉（Stereo Vision ） 从而立起3D 立