PCB板酸性蚀刻机理工艺参数及故障排除.PDFVIP

印制电路信息 2012No．2 图形转移 f馏 PCB板酸性蚀刻机理、工艺参数及故障排除 吴培常 程 静 陈 良 (广东成德电路股份有 限公司，广东 佛 山 528300) 摘 要 蚀刻工艺是 目前PCB板制作中的重要工序之一，特别是随着微电子技术的飞速发展，大 规模集成电路和超大规模集成电路的广泛应用，对PCB板制造技术提 出了更高的要求， 正向着高精度 、高密度的方向飞速发展，对PCB板蚀刻的线宽公差也提 出更高、更严 的技术要求，所以，充分了解和掌握铜在各种类型蚀刻液中的蚀刻机理，并通过严格 的科学实验，测定出铜在各类蚀刻液中工艺参数，才能把控好PCB板蚀刻这一关键工 序。本文就我公司AS-301型酸性蚀刻液特点、蚀刻机理、来料检测、操作规程、工艺流 程、故障排除等作简单介绍。 关键词 蚀刻机理；蚀刻速率；再生；氧化还原电位 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2012)02—0031—07 PCB acidetchingmechanism， technologicalparametersandtroubleshooting WUPei-chang CHENJing CHENLiang Abstract PresentlyetchinghasbecomenecessarilyprocedureinmanufacturingPCB boards，which developesatveryfastspeedalongwithmicro-electronics，LSIandVLSIapplicationinourdailylife．Itbrings higherPCB manufacturingtechniqueswithhigherrequirements，movingonmorepreciseanddenserdirection atvery speed，andbroughthigherandstrictertechnicalrequirementsthaneverinwirewidthtoleranceofPCB． Sofullyunderstandandmastercoppercladlaminateetchingmechanism inallkindsofetchantbydoingstrict scientificexperiment，determ iningcoppercladlam inatetechnicalparametersinallkindsofetchantisimportant． ThenwemakesimpleintroductionofcharacteristicsofAS一30lmodelacidetchant，whictiisused inour company basedonetchingmechanism ，incom ingmaterialcheck—up，operationalregulations，technicalflow and disposingfailure，etc． Keywords etchingmechanism；etchingvelocity；regeneration；ORP(oxidation-reductionpotentia1) 在PCB板制造 中，除多重布线板、加成法外， PCB板制作中的重要工序，特别是随着微电子技术的 传统PCB板都是以化学反应的方式将覆铜板上不需要 飞速发展，大规模集成电路和超大规模集成电路的 的部分铜予以除去，使其形成所需的电路图形，而 广泛应用，对PCB板制造技术提出更高的要求，正向 作为电路图形转移或者网印的方式使有