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宏俐集团 Treasure Technology Ltd. 专业高精密度多层线路板制造厂商 Professionally on manufacturing of high precision density multi-layers PCBs manufacturer 日彩压合，卓穗科技、汕头科技 双面多层PCB设计技术工艺交流 一.设计技术工艺规范及要求 二.易出错案例 三.联板图与GERBER一致性常见问题 四.我司工艺制程能力 一.制程工艺要求1、板材: ①常见基材FR-4：即:玻璃布-环氧树脂覆铜箔板,铜箔为99.9%以上的电解铜，成品表面铜箔厚度常规 35um(1OZ)、 70um(2OZ) 、 105um(3OZ),板厚0.4mm-2.0mm ，公差±10% ② 常见大料尺寸:37”*49”,41”*49”,43”*49” 2、钻孔 ①最小孔径0.2mm，外径0.4mm，单边焊环过孔Via不得小于0.10mm,元件孔焊环单边不得小于0.15mm,线路板厂一般会对于插件孔进行加大补偿0.15mm左右，以弥补生产过程中因孔内壁沉铜造成的孔径变小，而对于导通孔(Via) 则不进行补偿，设计时元件孔与Via不能混用，否则因为补偿机制不同而导致元器件难于插进，印制板导线的宽度公差内控标准为±10%。 ②如上图左图