磁控溅射镀膜技术演示课件文.pptxVIP

磁控溅射镀膜技术目录 | CONTENT1概述2溅射镀膜的基本原理3磁控溅射一、概述1.定义 溅射镀膜是利用气体放电产生的正离子在电场作用下高速轰击阴极靶，使靶材中的原子（或分子）逸出而淀积到被镀衬底（或工件）的表面，形成所需要的薄膜。 2.特点（与真空蒸发镀膜相比） （1）可以溅射任何物质； （2）溅射薄膜与衬底的附着性好； （3）溅射镀膜的密度高、针孔少，膜层纯度高； （4）膜层厚度可控性和重复性好。 溅射镀膜的缺点：溅射设备复杂，需要高压装置；溅射沉积的成膜速度低；基片温度较高；易受杂质气体影响等。二、溅射镀膜的基本原理 溅射镀膜基于高能离子轰击靶材时的溅射效应，整个溅射过程都是建立在辉光放电的基础上，即溅射离子都来源于气体放电。放电方式： （1）直流溅射——直流辉光放电 （2）射频溅射——射频辉光放电 （3）磁控溅射——环状磁场控制下的辉光放电二、溅射镀膜的基本原理（一）直流辉光放电： 直流辉光放电是在真空度约1～10Pa的稀薄气体中，两个电极之间在一定电压下产生的一种气体放电现象。 气体放电时，两电极之间的电压和电流的关系复杂，不能用欧姆定律描述。二、溅射镀膜的基本原理?二、溅射镀膜的基本原理?二、溅射镀膜的基本原理? 由巴邢定律知，在气体成分和电极材料一定的情况下，起辉电压V只与气体压强P和电极距离d的乘积有关。二、溅射镀膜的基本原理?二、溅射镀膜的基本原理?二、