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 整理：卢建坤 SMT 一种全新的电子安装技 术 现时组装印刷电路板的主流技术 SMT的介绍 SMT其含义为：表面贴装技术 （ Surface Mount Technology） 它是通过安装设备将电子元器件直接安装在印制电路板表面上的技术。 SMT的优点 元器件安装密度高、电子产品体积小、重量轻。 可靠性高、抗振能力强。 高频特性好。 提高生产效率。 可以降低成本。 一、SMT的工艺 按贴装方式和焊接方式可把表面贴装分为三类。 第一类表面贴装法 在电路板的一面或两面使用100%的表面贴装元件 第一类贴装方法的优缺点 体积小、轻巧 电性能较隹 只需一次回流焊接 高度自动化的组装 可提高产量 元件难找 须购置设备 须定做钢网板 某些元件须使用膨胀温度系数（TCE）相配合的线板 第二类表面贴装法 顶面混合使用表面贴装元件和穿孔装置元件，底面使用表面贴装元件、穿孔装置元件或不使用元件 第二类贴装方法的优缺点 元件易找 装置密度较高 可使用高脚数的元件 机芯元器件的按装需要额外的组装设备 焊接工序分两个步骤 须定做钢网板 第三类表面贴装法 顶面使用穿孔装置元件，底面使用表面贴装件（波峰焊接） 能较好地利用既有的空间 一次波峰焊接 元件易找 需要用粘合的装置设备 只能贴装细小的表面安装元件 不会自动定位 未焊接时，元件易脱落。 二、表面贴装元器件 （SMC、SMD） 表面贴装元器件是SMT的基础，只有元器件的发展，才有了今天SMT的发展。 今天，表面贴装元器件已发展到上千万种，几乎所有的电子元器件都可以进行表面贴装。 表面贴装元件（SMC、SMD）类型 表面贴装元件的包装种类 目前公司SMT对材料包装要求 元器件编带不良的后果 三、表面贴装基板（SMB） SMT在生产上对PCB的要求 生产上PCB在设计中 生产上PCB在设计中 生产上PCB在设计中一般工艺原则 生产上PCB在设计中一般工艺原则 生产上PCB在设计中一般工艺原则 四、SMT的安装设备 贴片原理 回转头的工作原理 五、SMT的辅助材料 SMT的两大制程： 两种捍接方式的比较 胶水固化与锡浆回流温度曲线 表面粘着剂(SMA)种类: 六、SMT的品质检查 SMT在生产过程中的主要缺陷有: SMT工艺标准 工艺标准分为三个级别： 品质保证  吸料 厚度检测 元器件辩识 角度选择 贴装 丢弃废料 吸嘴选择 吸嘴回原点 PCB 供料台 锡浆制程适用于全表面贴装工艺，亦即第一、二类表面贴装法，其焊接方式为锡浆回流焊接。 点胶制程适用于表面贴装与传统通孔插装混装工艺，亦即第三类表面贴装法，其焊接方式为波峰焊接 锡浆制程 点胶制程 锡浆回流曲线 胶水固化曲线 环氧树脂类型 丙稀酸类型 焊锡浆(Solder Paste)种类 R无活性 RMA中等活性 RA活性 RSA超活性 锡桥、短路、假焊、立碑、偏移、锡珠、少件、反向、破损、锡尖、错件、少锡、胶量偏多、偏少、 立碑 偏移 第一级别，理想级 第二级别，可接受级 第三级别，不可接受级 点胶量标准 印刷锡浆偏移标准 理想 太大不可接受 太小不可接受 理想 可接受 不可接受 0805 Chip 25% 25% 理想 可接受 不可接受 晶片元件贴装标准 焊接质量标准 理想 太少 太多 SOP PLCC CHIP 印刷锡浆检查（或点胶量检查） 贴片检查（炉前检查） 回流或固化检查（炉后检查） 三个检查 * * SMT表面安装制造技术 表面贴装基板 表面贴装工艺方法 表面贴装图形设计 表面贴装设备 表面贴装元器件 表面贴装测试 表面贴装工艺材料 表面贴装技术的管理工程 SMT的主要技术 第一类表面贴装法工序 丝网印刷机（上焊剂） 贴装表面安装元器件 回流焊接 QC外观检查、测试 装配 优 点 缺 点 第二类表面贴装法工序 在顶面丝印焊剂 在顶面贴装表面安装元件 回流焊接 插入穿孔元件和扣紧 波峰焊接 清洗测试 QC检查 装配 优点 缺点 第三类贴装方法的工序 涂粘合剂（点胶） 贴装表面安装件 凝固 反面插入穿孔元件、扣紧 波峰焊接 清洗、测试 QC检查 装配 第三类贴装方法的优缺点 优点 缺点 SOP SOJ BGA QFP PLCC 不规则的 贴装元件 CHIPS 晶片元件 SOT 编带包装 编带有纸带（Paper）胶带（Embossed） 管状包装（Skis lope） 矩阵Tray盘 编带 8×2（部分）、8 ×4 12 ×4、12 ×8 16 ×4、16 ×8、16