[工学]微系统设计与制造第4章.pptVIP

微系统设计中的工程力学 机电学院 刘晓明 薄板的静力弯曲： 一、机械振动 1.1基本公式 简单的机械振动系统如图4-7a 质量块的振动频率： 圆周频率 通常被认为是系统的自然频率，是一个用来估算包括微器件在内的固体结构谐振的非常重要的量，它的单位是弧度每秒rad/s。 我们在图4-7b所示的系统中引入一个阻尼器，假设阻尼器的阻尼系数为c，它将产生一个与质量块速度成比例的减速阻尼力。 运动方程被修正为： 式中质量块的瞬时位置X（t）会取三种情况中的一种，这取决于阻尼比的大小，阻尼比被定义为： 4.3.2 共振 4.3.4 加速度计的设计理论 图4-14a描述一种典型的加速度计，它由一个用弹簧和阻尼器支撑的测振质量构成。 4.3.5 阻尼系数 4.4 热力学 例题4-15 4.4.2 蠕变 当材料的温度超过材料的熔点一半时，材料中会发生蠕变。蠕变是材料不承受附加机械载荷时的一种形式的变形。如图4-33所示，一些器件的部分，例如粘接剂和焊点，会在一段时间后发生蠕变。蠕变一般分三个阶段：初期蠕变、稳态蠕变和三重蠕变。材料长期暴露在高温中时会导致有害的三重蠕变，造成器件灾难性的失效。 蠕变行为的另一个重要事实是：蠕变曲线随温度增加而变得更陡。从图中我们可以看出，蠕变的三个阶段的差别在更高温度下变得越来越小，与更低温度相比，结构在这些温度下发生蠕变失效的时间更短。 图4-34b所示的杆，其总的膨胀或收缩可以通过公式 计算，其中L是杆在参考温度下的原始长度。由此导致的热应变为： 。 4.4.3 热应力 因为大多数微系统由不同材料的元器件组成，例如薄膜层，所以由热膨胀系数（CTE）不匹配产生的热应力需要在设计阶段被精确的评估，因为过大的热应力会导致微器件失效。因此，热应力分析是微系统设计的一个重要部分。 材料由于热环境改变而膨胀或收缩的量由以下因素决定：①温度变化 ②材料的热膨胀系数 。 现在分析图4-34a的情况。两端固定，当施加一个温度升高 时，杆中会产生一个压应力： 下面我们讲述如何计算由于热膨胀系数不同而导致的热应力和形变。 图4-35显示了一个由两个长条粘在一起的双层梁，两个条板有不同的热膨胀系数，这种情况能使长条随温度的上升或下降而产生向上或者向下的弯曲。 双层板的界面力F和曲率由以下公式决定： （4-49） 式（4-49）中的E1、E2分别是条板1和2 的杨氏膜量。见例题4-15 （4-50） 许多MEMS元件呈薄板和梁的形状，以下讲述这些结构中的热应力分布的封闭解。 图4-38定义了三维固体在静力平衡状态下的应力和相应的应变分量。沿着x、y、z方向的位移分别被表示为 、 和 。 薄板中沿厚度方向的温度变化导致的热应力 图4-39描述了一个笛卡尔坐标系定义的任意形状的薄板。假设该平板承受平面应力，这意味着在承受沿厚度方向的温度变化时，有如下情形： 热应力： 热应变： （4-51） （4-52a） 位移分量： （4-52b） ，x方向 （4-53a） ，y方向 （4-53b） ，z方向 （4-53c） 法向热力 和热力矩 根据温度函数 表示为： （4-54a） （4-54b） 其中， 是热膨胀系数， 是杨氏膜量， 是材料的泊松比。 微系统设计中的工程力学 * 设质量块的位移为X（t）由牛顿第二定律得出运动方程： 其通解为： 其中，振动质量块角频率（自然频率）： 情况1：过阻尼 此时解得： 图4-9描述了上述解的可能情况： 从图中我们可以看出，在这种情况下，质量块的振动幅值迅速下降，因此，过阻尼在易于过量振动的机械和器件（包括微系统）的设计中是合适的。 情况2：临界阻尼情况 此时解得： 图4-10描述了上述解的可能情况： 从图中我们可以看出，在这种情况下，质量块的振动幅值开始时减小，然后在最后衰减前有一轻微增加，这种情况不如过阻尼情况理想。 情况3：欠阻尼 此时解得： 图4-11描述了上述解的可能情况：