化学镀演讲课件.ppt

表面处理技术 ——化学镀镍 * * 南昌航空大学材料科学与工程学院070125班蔡剑 化学镀 化学镀的工艺条件 化学镀镍的机理 镀镍溶液中的成分及作用 化学镀的概述 PCB中的镀镍工艺 南昌航空大学材料科学与工程学院070125班蔡剑 西北工业大学航空学院蔡剑、赵远兴 化学镀的基本原理 化学镀不依赖外加电流，仅靠镀液中的还原剂进行氧化还原反应，在金属表面的催化作用下使金属离子不断沉积于金属表面的工艺方法叫化学镀。由于化学镀必须在具有自催化性材料表面进行，因而化学镀又称“自催化镀”。由置换反应或其他化学反应，而不是自催化还原反应而获得金属镀层的方法，不能称之为化学镀。化学镀过程中，还原金属离子所需的电子由还原剂Rn+供给，电子转移情况可表述为： Rn+→R（n+z）++ze Mez++ze→Me 化学镀概论 恒温水浴锅 镀镍试样 尼龙丝 烧杯 进行化学镀时采用的装置如下图所示： 玻璃棒 化学镀装置图 化学镀概论 化学镀镍 化学镀镍 化学镀镍的机理 化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。对于化学镀镍的机理，目前尚无统一的认识，主要有原子氢态理论、氢化物理论和电化学理