多机温度检测系统课程设计精选.docxVIP

河南理工大学《单片机应用与仿真训练》设计报告题目:多机温度检测系统摘要多机温度检测系统是采用STC10F08XE 8位单片机作为控制核心设计了温度测量系统，该系统由温度检测模块、微控制器模块、串口通信模块、数码管显示和报警模块等四部分组成，能对0℃～99℃范围的温度进行测量，同时利用4位八段数码管可以实时显示环境温度。该系统结构简单，成本低，可同时采集不同位置的温度大小，具有较好的应用价值。本系统首先由两片下位STC10F08XE单片机通过P0_4口不断循环采集数字化温度传感器DS18B20的温度数据，然后转换成十进制温度值，通过串行口发送至上位STC10F08XE单片机，由上位机通过串行口接收数据，再与上位机设定的温度上下限进行比较，判断是否进行报警，上位机同时驱动四位八段数码管将温度显示出来。实现本系统的主要难点在于温度的采集和传送。DS18B20只需要接到单片机的一个I/O口上，由于单总线为开路所以需要外接一个4.7K的上拉电阻。其功能强大，但需要不断地发送采集命令以及循环读取它传出的数值，然后进行换算成十进制温度。单片机串口通信是单片机一个非常有用的功能，可以构建多机系统来实现更为强大的功能，而且通过MAX232可以进行远距离的通信，实现远程控制。我们采用了简单的直接通信而未进行数据发送前的请求应答和数据发送完后的数据检查和校错。当然，由于我们是首次设计这样完整的应用系统，可能实现的功能不太完善。关键词：STC10F08XE 温度测量 串口通信 DS18B20 Max232目录概述课题背景以及课题研究的意义随着科学技术的发展，人们的生活水平越来越高，人们对计算机的要求也越来越高。自从世界上第一台计算机问世以来，计算机的发展日新月异短短的几十年间，已由电子管数字计算机发展到今天的超大规模集成电路计算机，运算速度由5000次每秒提高到今天的上百亿次。近年来计算机向着高速智能化的超级巨型机方向发展，另一方面向着微型计算机的方向发展。正是由于计算机的发展，才带动了其他现代电子系统的发展。在人类的生活环境中，温度扮演着极其重要的角色，无论你生活在什么地方，做什么事情，都无时不在与温度打交道。因此推动了温度传感器的发展，本课程设计的出发点即是利用计算机实现多机温度检测系统，以此来方便人们的生活。温度传感器的发展主要讲过三个阶段：（一）模拟集成温度传感器。该传感器是采用硅半导体集成工艺制程，因此称为硅传感器或单片集成温度传感器。此种传感器具有功能单一、测温误差小、价格低响应速度快等适合远距离测温、控温，不需要进行非线性校准，外围电路简单；（二）模拟集成温度控制器。其主要包括温控开关、可编程温度控制器；（三）智能传感器。其是在20世纪90年代中期问世的。它微电子技术和自动测试技术的结晶。其内部包含温度传感器、A/D转换器、信号处理器、存储器和接口电路等。课题的研究的工作以及存在的困难多机温度检测系统是一个为人们提供方便、快捷、准确地采集难以测量的温度的实用系统工具。该系统是庞大的智能自动化系统中的一部分。在生活中人们难以知晓远距离的温度，难以测量以及控制工厂、大型电厂、冶金厂较高地方的温度，还有仓库测温，楼宇空调控制等方面，多机温度检测系统就是一个很好的测温工具，在以上这些方面大多是使用的系统的雏形大多是此系统。课题研究中存在的困难：DS118B20初始化不成功、串口通信不正常、发送数据有限制在上位机进行温度设定上下限时有乱码产生电路仿真时无法达到预期的目的系统总体方案及硬件设计系统核心器件简介单片机STC10F08XE：STC11/10xx系列单片机是宏晶科技设计生产的单时钟/机器周期(1T)的单片机，是高速/低功耗/超强抗干扰的新一代8051单片机，指令代码完全兼容传统8051,但速度快8-12倍。内部集成高可靠复位电路,针对高速通信，智能控制，强干扰场合。STC11/10xx系列单片机的定时器0/定时器1/串行口与传统8051兼容,增加了独立波特率发生器,省去了定时器2.传统8051的111条指令执行速度全面提速,最快的指令快24倍,最慢的指令快3倍1。增强型8051 CPU，1T，单时钟/机器周期，指令代码完全兼容传统80512。工作电压：STC10Fxx系列电压:5.5V-3.8V/3.4V（5V单片机）。工作频率范围：0 - 35MHz，相当于普通8051的 0～420MHz。STC10系列单片机：RAM为512字节或256字节6.通用I/O口（40/36个），复位后为：准双向口/弱上拉（普通8051传统I/O口），可设置成四种模式：准双向口/弱上拉，推挽/强上拉，仅为输入/高阻，开漏，每个I/O口驱动能力均可达到20mA，但整个芯片最大不要超过100MA。ISP（在系统可编程）/IAP（在应用可编程），无需