086_100.06.27蘇祐正-無電電鍍.ppt

無電電鍍 Reporter : 蘇祐正 Date : 6.27.2011 大綱 無電鍍原理 無電鍍優點 無電鍍缺點 無電鍍浴的組成及其作用 無電鍍浴配方的要件 無電鍍鎳 無電鍍銅 無電鍍原理 無電鍍又稱之為化學鍍(chemical plating)或自身催化電鍍(autocatalytic plating)。無電鍍是指於水溶液中之金屬離子被在控制之環境下，予以化學還原，而不需電力鍍在基材上。 無電鍍優點 1. 鍍層均一性非常好，因沒有電流分佈不均的困難，鍍件內外都顯出均勻，銳邊及角等節狀鍍層(nodular deposits)情形可完全消除。 2. 鍍層孔率較少，其耐蝕性比電鍍為佳。 3. 電源、電器接線、導電棒、匯流及電器儀錶都可省略，減少裝架及各種附屬設備。 4. 可鍍在非導體上(需做適當前處理)。 5. 鍍層具有獨特的物理、化學、機械性質及磁性。 6. 複合鍍層(co-deposit)，多元合金(polyalloy)可形成。 7. 密著性、耐磨性良好。 8. 操作簡單。 9. 精密零件、管子、深孔內部可完全鍍上。應用在如軸心、半導體製造。 10. 製品與導體接觸也可完全鍍上。 無電鍍缺點 1.價格較貴。 2.鍍層厚度受限制(理論上應無限制)。 3.工業上應用較多、裝飾性光澤較不易達成。 無電鍍浴的組成及其作用 1. 金屬離子 (metal ions)：為鍍層金屬的來源。 2. 還原劑 (reducing agent)： 將金屬離子還原成金屬。 3. 催化劑 (catalyst)：使基材表面具有催化性。 4. 錯合劑 (complexing agent)：防止氫氧化物沈澱、調節析出速率、防止鍍浴分解，使鍍浴安定。 5. 安定劑 (stabilizer)：吸著微粒雜質防止鍍浴自然分解，以延長鍍浴壽命。 6. 緩衝劑 (buffer)：控制pH值在操作範圍內。 7. 潤濕劑 (wetting agent)：使表面作用良好。 8. 光澤劑 (brightener)：使鍍層具有良好光澤性。 無電鍍浴配方的要件 1. 還原劑的氧化還原電位必須足以還原金屬離子，使金屬析出。 2. 鍍浴需安定，在未使用時需不起作用，只有在催化性的鍍件表面接觸時才迅速開始作用析出金屬鍍層。 3. 析出速率要能被控制、pH值，溫度能調節析出速率。 4. 析出的金屬須具有催化作用，以進行自身催化電鍍，鍍層才能連續形成，以達到所需之鍍層厚度。 5. 鍍浴反應生成物須不妨礙鍍浴的功能，鍍浴的壽命才能長久。 6. 化學藥品的成本，要選擇便宜適用的原料。 無電鍍鎳(Electroless Nickel plating) 無電鍍鎳可鍍上各種形狀的鍍件，包括金屬非金屬，應用於導彈零件、電子零件、鑄模，鍍層厚度約在0.002mm～0.005mm。成本約為電鍍的2～3倍，主要應用於工業上，不具高度光澤，不適作裝飾。 無電鍍鎳鍍浴配方的種類　 (1) 鹼性，鎳磷無電鍍鎳浴(Alkaline, Nickel-Phosphorus)。 (2) 酸性，鎳磷無電鍍鎳浴(Acid, Nickel-Phosphorus)。 (3) 鹼性，鎳硼無電鍍鎳浴(Alkaline, Nickel-Boron)。 (4) 酸性，鎳硼無電鍍鎳浴(Acid, Nickel-Boron)。 最常用還原劑為次磷酸鈉鹽(Sodium Hypophosphite)其他的有DBAB(n-Dimthylamine Borane)，DEAB(n-Diethylamine Borane)，氫硼化鈉(Sodium Borohydride )，聯胺(Hydrazine)。 無電鍍鎳作業 活性化及清潔均需確實做好： 1. 浴溫加熱控制適當溫度，必需有良好攪拌，更需不斷的過濾及補充化學藥品，以維持鍍浴功能及電鍍速率。 2. 有機物雜質影響嚴重，會使電鍍效率大量降低，甚至停止，金屬雜質如鋅，錫，及鎘有劇烈作用，破壞鍍浴功能，銅使鍍件變亮也增加脆性，鐵會使鍍層變黑及條紋。 3. 鍍浴會形成自發性分解鎳，具有催化性，將繼續成長，消耗鍍浴功能，所以必須將此鎳過濾除去，鎳的清除可用硝酸將其分解。 鹼性鎳-磷無電鍍鎳鍍浴 操作溫度較低，常用於塑膠電鍍，鍍層有良好的焊接性可應用在電子工業。溫度低可省能源，但耐蝕性，附著性在鋼鐵鍍件上較差。因pH高對鋁質基材處理有困難。未做熱處理的鍍層硬度約700VHN，含２％磷。磷的成份可由溫度來調整。　 酸性鎳-磷無電鍍鎳鍍浴 鍍層含有 88～94％Ni及 6～12％P，操作溫度 77～93℃，pH4.4～5.2，還原劑通常用次磷酸鈉。 pH值可控制鍍層 P的含量，一般 pH較高，P含量較少，鍍層性質因而有所改變，低 P含量比高 P含量的鍍層耐蝕性