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FR4产品知识 和製程簡介 CCL（覆铜箔基板）分类 1、依外形分类: 单面铜箔板（外层单面贴附铜箔） 用途：作为制作单面PCB板的基材； 双面铜箔板（外层双面贴附铜箔） 用途：作为制作PCB之双面板及多层板的基材； 2、依柔软度分类： 硬质铜箔基板——以酚醛树脂系、环氧树脂系基板为主 软质铜箔基板——以聚酰亚胺樹脂系基板为主，具有可绕曲性； 3、依材料組成：依美国国家电气制造协会（NEMA）所订定之标准如下 FR4介绍 FR-4指由铜箔、玻璃纤维布及环氧树脂等材料构成的覆铜箔基板，其“FR”-Flame Resistant代表“难燃”，即出现燃烧环境时要不容易点燃；以此型基板 较纸基材酚醛树脂型基板具有较优良之机械加工性、尺寸安定性、耐湿性、绝缘性、耐热性及较好电气性能；主要用于电脑、通讯、机械、仪器仪表、数字电视、数控音响、汽车、卫星、雷达等产品之多层印制电路板。全世界各类覆铜板生产中，纸基覆铜板和环氧玻纤布覆铜板约占95%，环氧玻纤布覆铜板产量以面积计大于纸基覆铜板，以质量或产值计则大大超过纸基覆铜板。纸基覆铜板大部分用于家用电器产品。当前，欧美地区已经很少生产和使用纸基覆铜板，亚洲地区对纸基覆铜板的生产量仍比较大。随着电子产品向轻、簿、短、小和数字化方向发展，印制电路板向精细图形，向高密度、高多层方向发展。原来使用纸基覆铜板的电子产品，逐步改用玻纤布覆铜板，使纸基覆铜板发展滞缓，玻纤布覆铜板特别是多层PCB用途玻纤布覆铜板得到更为迅速的发展。 PP简介 PP又称半固化片，指玻纤布经胶水含浸后烘烤达到一定物性的产品（树脂与固化剂经高温烘烤后形成半固化状态），起粘结作用，用于基材及多层板压合。 PP物性分为：胶含量R/C（或称位T/W）、胶流量R/F、胶化时间（G/T）、挥发份V%、基重、双氰胺结晶等 PP的物性是决定基材压合或多层板压合的物性品质，必须严格管控， 内用PP 内用PP： 内用PP主要指7628系列： 7640（R/C: 40%）、7641（R/C:41%)、 7642 (R/C: 42%)、 7646 (R/C:46%) 不同厚度的基材根据搭配使用不同系列的PP 如：1.5mm1/1：7640*8 1.5mmH/H：7641*8 外卖PP 外卖PP： 外卖PP主要是针对多层板客户在内层线路制作完成后使用粘结片（PP）完成多层板压合作用。 外卖PP常见有：2116系列、7628系列、1080系列、1506系列 外卖PP根据客户PCB制前设计的结构要求来选择使用种类： 外卖PP应用领域 多层板常见的组合结构 多层板PP的选择会根据PCB的设计需要或考虑介电层厚度及阻抗要求来选择PP种类或含量 玻纤布简介：（PCB中作为补强材料） 1、矽原料→玻纖絲→紗束→玻璃布 2、常用布种：7628、1506、2116、3313、2113、1080、106；不同布种其基重不一样，如7628：210g/㎡+/-3等 3、我司现使用布种有：7628、2116、1506、1080 4、内用7628布等级为电子级。 5、仿7628布：其成本低但在实际的生产应用中有一定的局限性。比如在行业内所用1.2mm 厚度的板中（主要是用于生产电脑主机板），在玻布的使用上不能使完全使用仿7628布（其在制作工艺上不能满足孔径0.6mm的高密度钻孔），仿7628布只能根据客户的工艺和产品的设计需求定位能否使用（比如针对厚板1.6mm的用来做单双面板完全可以使用仿7628布生产）。 铜箔简介：（PCB中作为导体，信号连接） 1、硫酸铜溶液通过高电流的金属滚轮极板，并从轮面上解析出生箔。再经表面处理而成。 2、铜箔常用规格有：H OZ、1OZ、2OZ等 3、HOZ厚度：18um，1OZ厚度：35um， 2OZ厚度：70um 胶水简介 胶水:即指环氧树脂与硬化剂、溶剂、催化剂按照一定比例配比的混合物。 树脂：FR4中使用树脂为环氧树脂，其特点有：绝缘性好，耐燃性好，尺寸稳定性好 电气性能好等优点。 1、为增加难燃性，故于树脂分子结构中加入溴原子 2、树脂经添加化学品后变成胶水后可概括分为白胶、黄胶两种 3、白胶：分子结构为平面结构，以双功能环氧树脂为主； 黄胶：为立体结构，以四功能环氧树脂为主 配胶后依反映程度可分为： 1）A-stage：尚为产生反应（生胶水）； 2）B-stage：已经产生反应，但未反应完全（PP胶片） 3）C-stage：反应