倒装芯片热电极键合工艺研究.docVIP

倒装芯片热电极键合工艺研究 程明生，陈该青，蒋健乾 （华东电子工程研究员，安徽 合肥 230031） 引言 电子产品朝着高复杂性、高密度和高速度以及便于携带的体积小、重量轻方面发展。随之IC密度也在增加，在相同面积芯片上的I/O引脚数随之增多，因此使用倒装芯片技术优势明显。钎焊仍然是倒装芯片组装的最基本技术。采用焊膏模板漏印技术形成间距最小为200μm的焊料球。使用倒装芯片技术，将带有焊料球的芯片贴装到基板上，再经过回流焊。由于焊点越来越小，使得应力集中作一个很小的区域内。为达到高的可靠性，必须对焊后的芯片进行底部填充。最近几年，非流动性底部填充料已经应用到焊点填充工艺中。 间距小于200μm的焊球，在回流焊时易导致相邻焊点桥连。为了防止桥连的发生，需研究一种新的凸点形成技术，以满足间距小至40μm的芯片组装要求。 本文将介绍浸渍焊料凸点制作技术和满足超细间距（间距为40μm）组装要求的热电极键合工艺。 文中研究了钎焊间距小至40μm的电镀AuSn焊料凸点热循环试验后的可靠性问题。并与PbSn焊料凸点焊接后的热循环试验的可靠性进行了比较。论述了两种不同焊料在不同应用领域的优缺点。这项工作分为两部分：（1）浸渍PbSn焊料凸点的形成以及其在柔性基板上的键合技术和间距为100μm的凸点的组装可靠性；（2）间距小至40μm的电镀AuSn焊料凸点的形成技术以及其在柔性基板上的键合技