YAMAHA-YV100Ⅱ SMT贴片机操作.doc

YAMAHA-YV100Ⅱ SMT贴片机操作 编辑新程序 进入2-data 选择建立新程序； 进入到程序编程画面，选择PCB尺寸设定（PCB Info）； ① 先设定PCB尺寸（PCB size）就是PCB本身的宽度；按Esc选择B-7设定好轨道宽度。 ② 在B-7选择主挡板顶针顶起和皮带转动，把PCB板放入， 在进行固定（注意：固定的PCB在一平面上，用手移动PCB不会上下左右晃动）； ③ 选定最佳MARK点和原点和MARK点并设定MARK点为使用状态； ④ 设定好打板时的固定方式：PCB Fix Device 一般为Edge clamp； 按F3进入主页面选择MARK点设定（MARK Info） ① 先在PCB info 中使视频对准你设定的MARK点坐标； ② 设定好你选MARK点的尺寸（ ）、大小（ ）、形状（shape type）、是否反光（surface type）、扫描面积（search area）：一般2-3倍；（按F4翻页、Tab换栏目）； ③ 按F6进入到MARK点验证画面，调整MARK亮度补偿（MARK Threshold）、误差值（Tolerance %）、扫面面积（search area）一定使MARK点通过；（注意：误差值不能超过40%否则打板时会误差很大打不准）； 进入到MOUNT Info贴片点坐标设定，最好MARK点先验证 （使确定的贴片点坐标更加准确）再进行贴片位置选定，注意：选定贴片位置坐标要居中、方向 （角度：从12点钟逆时针开始0°-360°）确定； 进入到Component Info物料设定（快捷键：F4翻页、F8可看 你所规定尺寸的图、F6识别、shit+F7数据反馈回数据库、F7调数据库、A3查看数据库、F8可以看自己画的图、A4查看元件封装）：取名称，可用游标卡尺测出物料的X轴、Y轴、Z轴方向的长度并写入，按F6选择站台放入物料选择吸嘴进行验证； 经验分享： ① 物料可直接调用选项：530-539 铝电容；550-572钽电容；600-615三极管；620-622三极管；699-725 IC芯片；520-527MELF二极管（数字从小到大封装依次增大）； ② 吸嘴：31 的选择 1608/3216/2125；32 的选择 4532/5650/7343/MELF；33的选择SOP20.封装：0805对应2125；1206对应3216；0603对应1608；0402对应1005. ③ 取料高度，一般情况可设置为是：电阻0.2mm；二极管0.8-1.0（正朝下、负朝上） ④ 编辑IC芯片物料：首先注意扫描的角度和你所画的图（F8）是不是在同一个方向，不是可设置取料角度（pick angle deg）使物料和你所画的图在同一个方向再进行验证； IC的一些设定，Lead Number N：N向零件的脚数；Lead Number E：E向零件的脚数；Reflect LL：脚长；Lead Width：脚的宽度；Co-planarity一般设置为Not Use； ⑤ 验证（F6）：Search Area mm（扫描面积） QFP208设定6mm；QFP100设定5mm；SOP8-32设定4mm；603-3216/4148/3906设定2.5mm。 进入拼板设定（BLK Repeat Info）有几块拼板就编辑几块拼板 的坐标（都是第一块原点的同一个地方）； 7保存退出。 二、 程序优化 进入2-2选A1 OBJEUT SELECTION再选PCB SELECTION， 再选择你要优化的程序； 2、 进行吸嘴设定（A2）可以选自动选择也可以选择你所需要的 （从右往左依次是1-8吸嘴） 再进行A3进行物料所需盘数设定，选中你所需要增加盘数的 物料按ESC选MULTIPLY COMP 输入你所需的盘数； 然后条件设置（A4）：①优化成大块（COND1…...）；②优化 成大块不保存数据（COND2…...）；③优化成小块（COND3……）：所有贴片点都有；（一般为空选） 再次条件设置（A4）：①全部Feeder固定（COND1……）；② 移动Feeder加固定（COND2……）；④新做程序一般选择（COND4）； 最后执行（A5）。 若有错误产生，根据错误信息后做适当修正。 三、 进入生产 1、 进入1-1-D-F2选择你所用到的程序； 2、 装料：进入1-1-D INITIALIZE-RUNNING选择COMPONENT 再选ASSIGNMENT，按照上面所对应的平台放上相应的物料非达。 3、 测试（检查所编的程序贴片坐标、方向有没有问题）：