低压注塑解决方案-globalhenkelelectronicscom.PDFVIP

低压注塑解决方案 工艺 传统的灌封工艺流程 模具外壳 加垫片 插入电子器件 预热 灌封 沉降或抽真空 固化 测试 低压工艺流程 插入电子器件 注塑 测试 主要优势 设计 可持续性 • 附加的设计提供了可供选择的解决方案 • 零浪费 （与传统技术相比，简化了工艺） • 多余的材料和废料可回收利用 • “天空内衬（Sky Lining ）”使得材料 用量更少、包封更精确、重量更轻 • 功能设计减少了工艺步骤 • 改进了外观与形象 工艺 • 降低总体拥有成本（TCOO ） • 提高了生产量 • 降低了资本设备成本并且减少了占地空间 • 低粘度材料允许使用低压注射 产品 • 粘附到多个表面 • 完全防水包封 • 更安全，单组分，UL -V0认证 • 耐高温 • 兼容的材料适用于敏感的电子元件 • 处理更少并且过程更短 • 不需要固化过程 结合产品、工艺和设计，使用TECHNOMELT ® 低压注塑技术可为客户提供先进、环保、 可持续的电路板保护解决方案。 概述 低压注塑 汉高知名的T ECHNOMELT®低压注塑解决方案可提供卓越的密封粘合性以及优异的 耐高温性和耐溶剂性。简便是T ECHNOMELT ® 的优势所在：因为整个操作在低压下 进行，周期时间短，精密或易碎的电路板不会被损坏，相较于传统灌封或包封工 艺有着巨大的进步。 在具有挑战性的现代化应用中，印刷电路板 (PCB) 和电路保护必不可少。汉高为 制造商提供久经考验的可靠解决方案，确保他们高枕无忧。 TECHNOMELT® 是什么？ T ECHNOMELT® 是一项服务于电子行业日益增长的 电路板保护需求的创新技术。它的低压和高产适 用于量产中敏感电子组件。该技术实现了在传统 封装材料在形式、装配、功能上的独特设计。 应用 • 汽车传感器 • 微型逆变器 • 开关 • 功率调节器 • 引擎机控制单元 • 工业传感器 • 照明显示板 • 医用传感器 T ECHNOMELT ® 低压注塑方案可用于包封以下产品， 图片为整个工艺流程的示例。 组装材料 PCB 保护/低压注塑材料 低压注塑 耐高温 适合塑料粘结 高硬度 耐溶剂 耐紫外线 特殊类型 不透明 琥珀色 黑色 琥珀色 黑色 亮橙色 琥珀色 黑色 琥珀色 白色 黑色